IBM

2021年 8月 23日，在一年一度的 Hot Chips 大会上，IBM公布了即将推出的全新 IBM Telum 处理器的细节，该处理器旨在将深度学习推理能力引入企业工作负载，帮助实时解决欺诈问题。

IBM近日发布2nm芯片制造技术，声称这是世界首创，该工艺可以将500亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上，这将实现世界领先的半导体制造工艺密度，即每平方毫米3.33亿个晶体管（如果一个指甲的尺寸为150平方毫米）。

目前全球需要越来越大的计算能力来处理像人工智能和机器学习这样的资源密集型工作负载，IBM公司以其最新一代Power芯片 - Power9进入了竞争。该公司打算向第三方制造商和包括Google在内的云供应商出售该芯片。与此同时，它发布了一款由Power9芯片和AC922芯片组成的新电脑，并打算在IBM云上提供该芯片的计算服务。IBM表示它通常把技术作为一个完整解决方案推向市场。