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电源管理集成电路(PMIC)和音频半导体解决方案技术专家Silicon Mitus, Inc.将参加于2月25至28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界移动通信大会(MWC)，在2C27MR会议厅迎接为移动消费电子产品寻求高效率、高性能IC器件的设计工程师。

TI全新以太网PHY显著简化设计并优化网络性能 收发器包括最小巧、最低功耗的以太网PHY，以及配备铜缆和光纤接口的具有最高额定温度的设备 德州仪器(TI)（纳斯达克代码：TXN）今日推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器，扩展了设计师在设计空间受限的应用程序和时间敏感网络(TSN)时的连接选项。DP83825I低功耗10-/100-Mbps以太网PHY，比竞争对手产品的体积小44%，... 阅读详情

Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU，整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器，极适合应用于驱动直流电机或电磁阀控制的产品上，如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品。

意法半导体发布了一款创新的全色环境光传感器(ALS)。这款型号为 VD6281 的新传感器能够让智能手机拍出更美的照片，在屏幕上呈现视觉上更加准确的数据。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司已扩充其T55系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增加Z外形 (EIA 7343-19) 尺寸器件。Vishay Polytech电容器高度比标准V 外形 (EIA 7343-20) 尺寸器件低0.1 mm，提高了封装密度，可用于设计更薄的成品。

HT66F2740具备10个12V高压I/O，可直推12V继电器及直推12V蜂鸣器用来产生美音输出，1个5V LDO输出，可提供给小家电电源板及显示板、8通道12-bit ADC、其他资源包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 True EEPROM及各项外围功能。