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新闻
Diodes 公司推出双向缓冲器,可用于热插入环境自动连接并隔离串行汇排流
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 为领先业界的高质量特定应用标准产品全球制造商与供货商,其产品涵盖广泛领域,包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。该公司今日推出 PI6ULS5V9511A I2C/SMBus 缓冲器,允许于「保持开启」的网络中使用热插入线路卡,且提供各种封装选择。 机架式系统支持使用 PCI/cPCI、VME、AdvancedTCA 等标准的网页服务器、网络、...
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2018-09-19 |
缓冲器
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Diodes
Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名
2018年年会将在北京、无锡、深圳、台北和高雄举行,将为嵌入式控制工程师开设近60门技术课程 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)举办的大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动。今年年会将在5个城市举行,将提供各种讲座课程...
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2018-09-18 |
Microchip
为什么说MCU营收和销量将创新纪录?
作者:张健 来源:半导体行业观察 MCU(微控制器)是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、 USB、 A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合配置,广泛应用于制造业、通讯、医疗电子、军事装备、消费类产品和航空航天等领域。 昨天,IC...
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2018-09-14 |
MCU
意法半导体与Biricha数字电源合作,在STM32 MCU中部署数字电源
为期4天的首期实战培训研习班将于2018年11月27日- 30日在慕尼黑开班 面向智能电源解决方案的低成本、高性能微控制器(MCU)技术经过不断发展,创造了新的设计可能。意法半导体与专注开关电源设计和EMC的市场领先行业培训顾问公司Biricha Digital Power一起,利用微控制器的技术进步,合作开发出一套面向电源工程师的研习课程,讲解为何以及如何快速升级到数字电源。...
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2018-09-14 |
意法半导体
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STM32
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MCU
Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理
是智能家用电子产品等物联网应用的理想之选 Littelfuse公司,今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅,可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装,是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅,额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择,...
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2018-09-14 |
Littelfuse
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IOT
安森美半导体的便携式设备电源适配器在中国获2018年度“Top 10电源产品奖”
器件在兼容高功率密度、高能效USB-PD和高通Quick Charge的充电器和适配器设计方面实现重大进展 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)宣布NCP1568有源钳位反激(ACF)控制器和相应的NCP51530高速半桥驱动器获2018年度“Top 10电源产品奖”。该奖项由《今日电子》与《21IC中国电子网》联合举办,...
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2018-09-13 |
安森美半导体
瑞萨电子与OpenSynergy合作,为Parrot Faurecia Automotive提供安全的多屏显示驾驶舱解决方案
瑞萨电子的R-Car SoC结合OpenSynergy的 Hypervisor,实现了仪表显示和车载信息娱乐系统的共享显示 2018 年 9 月11日,日本东京,德国柏林讯 – 全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与汽车嵌入式软件市场领导者 OpenSynergy 宣布,瑞萨电子的 R-Car H3 片上系统(SoC)与 OpenSynergy COQOS...
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2018-09-12 |
瑞萨电子
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汽车
意法半导体推出新款STM8 Nucleo开发板,为8位项目提供开源硬件资源
意法半导体新推出的两款STM8* Nucleo开发板,让8位开发社区也能体验到STM32 * Nucleo系列开发板久经验证的易用性和可扩展功能。 STM8 Nucleo开发板沿用创建了无数个STM32嵌入式项目的成功方法,板载ST morpho排针让开发者能够充分利用STM8 MCU 的全部I / O引脚,而Arduino™...
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2018-09-12 |
STM8
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意法半导体(ST)
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MCU
安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列,系统级封装(SiP)模块进一步简化“智能互联”应用的开发
获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线,加速设计和市场导入 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列,采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件,易于设计到任何“连接的...
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2018-09-12 |
安森美半导体
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蓝牙5
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蓝牙SiP
物联网蜂窝设备销量将在2025年达到2.8亿
Strategy Analytics物联网战略研究服务发布的最新研究报告指出,2025年物联网蜂窝设备销售将转变为5G作为主要的空中接口。Strategy Analytics的研究显示,而2017年SimCom和Quectel占据了模块市场的主导地位。 Strategy Analytics预测,4G物联网模块的销量将在三年内达到峰值,5G模块的销售将在2019年缓慢开始;2024是一个关键转折点...
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2018-09-11 |
物联网
IDC:低阶手机带动中国内地一线智能手机代工厂出货量增长
IDC全球硬件组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,随着中国内地智能手机品牌厂商低价产品的大量出货,加上印度关税政策变化导致厂商加紧备货,2018年第二季全球智能手机行业相对上季出货量增长4%。 IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔表示:"以华为、小米为首的中国内地大型品牌厂商的低价位智能手机大量出货,加上印度政府为进一步提升当地智能手机组装至CKD层级,...
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2018-09-11 |
IDC
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智能手机
扬智科技推出新一代高性价比 SoC 响应印度市场的高成长需求
机顶盒(Set-Top Box)系统芯片领导厂商扬智科技宣布推出新一代且高性价比 SoC 以响应印度市场标清转高清之需求。此系列芯片命名为 F8(M3711C),同时具备高安全性、高效能表现与高性价比等优势,扬智将以此芯片瞄准印度市场所带来的商机,再次展现扬智致力为运营商提供服务的使命。 扬智近期推出的 F8 系列芯片为印度有线电视市场的运营商提供高水平的效能与成本优势 。...
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2018-09-06 |
SOC
MACOM宣布推出业界首款用于100G双向光连接的单芯片解决方案
全新的MALD-37845在单个低成本芯片中集成了CDR、TIA和VCSEL驱动器 完整的TX/RX解决方案适用于短距离100G光模块、AOC和板载光学模块 我们将在CIOE的#1A32展位以及ECOC的#579展位展示MALD-37845 MALD-37845现已向客户提供样品 MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)是高性能射频、微波、...
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2018-09-05 |
单芯片
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MACOM
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收发器
IDC:二季度全球可穿戴设备出货2790万块 同比增5.5%
9月5日消息,据国外媒体报道,市场研究机构IDC发布的报告显示,二季度全球可穿戴设备共出货2790万块,同比增长了5.5%。 IDC是在《全球可穿戴设备季度追踪》报告中表示二季度全球可穿戴设备共出货2790万块的,较去年二季度的2640万块增长了5.5%。 在销售额方面,IDC的报告是显示二季度全球可穿戴设备的销售额为48亿美元,同比增长了8.3%,高于销量5.5%的增幅,...
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2018-09-05 |
IDC
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可穿戴设备
Microchip ATmega4809 8位MCU在贸泽开售,为高响应命令与控制应用提供支持
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Microchip Technology的ATmega4809 8位单片机。ATmega4809单片机是megaAVR®系列单片机的新成员,旨在创建高响应命令和控制应用。此单片机具备独立于内核的外设 (CIP),便于通过硬件而非软件执行任务,其集成式高速模数转换器 (ADC) 具有参考电压,...
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2018-09-05 |
MCU
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Microchip
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贸泽
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