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Microchip 今日宣布推出AgileSwitchÒ数字可编程栅极驱动器和SP6LI SiC功率模块工具包。新工具包是一个统一的系统解决方案，旨在帮助设计人员快速有效的采用颠覆性的碳化硅（SiC）功率器件，缩短产品上市时间，确保现场部署的信心。

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出了三款光继电器“TLP3407SRA”、“TLP3475SRHA”和“TLP3412SRHA”，它们是业界最小的电压驱动型光继电器，扩展后的额定工作温度可达125°C。

华虹半导体有限公司今日宣布，最新推出90纳米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）工艺平台，满足大容量微控制器（MCU）的需求。

Microchip 宣布全新推出密度最高的EEPROM——25CSM04 。这款新推出的容量为4 Mb的EEPROM是目前市场上面向开发人员的最大容量EEPROM，将此前的2 Mb密度提高了一倍。

罗姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽栅极结构(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。该产品系列提供4引脚封装(TO-247-4L)型款，与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比，可最大限度地提高开关性能，并将开关损耗降低多达35%。

在2020年7月31日的主题为“兆存储、易控制、新传感”的2020兆易创新全国巡回研讨会深圳站上，兆易创新MCU事业部产品经理陈奇透露兆易创新的MCU出货量已经超4亿颗，如此惊人的数量未来是否将引发下一轮物联网产业的井喷呢？此外，他也以透露兆易创新的RISC-V MCU开发板已经售出十万块！如此惊人数量的开发板是否预示着RISC-V MCU有望应用爆发呢？