跳转到主要内容
MCU加油站
Toggle navigation
首页
技术
新闻
下载中心
互动专区
视频
评测
活动
博客
登录
注册
新闻
HOLTEK新推出HT7A8006单级高功因恒压控制器
Holtek新推出HT7A8006非常适合应用于交流电输入的BLDC电机系统,如吊扇、排风扇等产品应用,可满足高功因、低谐波电流及高效率的BLDC电机电源需求。
2023-12-14 |
HOLTEK
,
HT7A8006
芯圣电子MCU HC8AT3541和HCP2019通过AEC-Q100车规级可靠性认证
近日,芯圣电子MCU HC8AT3541和HCP2019顺利通过第三方测试认证机构SGS公司的AEC-Q100车规级可靠性认证,该次获证标志着芯圣电子车规产品的安全性和稳定性得到了国际权威机构的认可与肯定。
2023-12-13 |
芯圣电子
,
MCU
,
HC8AT3541
,
HCP2019
WAYON推出8位MCU—WY8S8003系列
作为专注于电路保护与功率控制解决方案提供商,维安重视MCU在构建完整产品生态中的作用,致力于为客户提供强大的产品支持,不断向市场推出创新的产品,本文展示的是一款WY8S8003微控制器系列芯片。
2023-12-12 |
WAYON
,
MCU
,
WY8S8003
意法半导体推出车规人工智能惯性测量单元,适合环境温度高达125°C的始终感知应用
面向导航辅助、远程信息处理、防盗和运动激活应用,增强驾驶便利性、安全性和舒适性
2023-12-12 |
意法半导体
,
人工智能
瑞萨推出面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的全新RA8 MCU产品群
瑞萨基于Arm® Cortex®-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时,为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性
2023-12-12 |
瑞萨
,
MCU
,
AI技术
,
RA8
航顺芯片获第102届电子展MCU生态大会MCU创新先锋奖
2023年11月23日,第102届中国电子展MCU生态大会暨MCU创新先锋奖颁奖典礼于上海圆满落幕,本届大会以“创新强基,应用强链”为主题,汇集半导体全产业链的领军者,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。在本次颁奖典礼上,深圳市航顺芯片技术研发有限公司从数百家企业中脱颖而出,一举斩获“2023年度MCU创新先锋奖”。
2023-12-11 |
航顺芯片
,
MCU
,
MCU创新先锋奖
双模物联!兆易创新GD32VW553无线MCU助力IoT实现百亿节点
作为无线通信网络核心组件的通信芯片,无线MCU起到了推动物联网连接数增长的关键作用,诸如5G、Wi-Fi、蓝牙和UWB芯片等,也都在各自适用的领域不断推陈出新。
2023-12-08 |
兆易创新
,
GD32VW553
,
无线
,
MCU
,
IOT
Wi-Fi蓝牙MCU模组智能家居控制板应用 助力家居全屋智能
启明云端Wi-Fi+蓝牙MCU模组常用于智能家居控制板。Wi-Fi+蓝牙MCU模组WT32-S3-WROVER 和 WT32-S3-WROVER-I ,搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外,模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力,适用于AIoT领域的多种应用场景,例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。
2023-12-08 |
Wi-Fi
,
蓝牙
,
MCU
,
智能家居
瑞纳捷RJM8L151S入门使用指南
01、开发板介绍图1. RJM8L151S开发板实物图开发板原理图详情,请查看《151S_EVM_B- Model.pdf》,存放路径为RJM8L151S资料包RJM8L151S\4-硬件评估板(Hardware Evaulation Board)。图2. RJM8L151S开发板原理图文档
2023-12-07 |
瑞纳捷
,
RJM8L151S
兆易创新推出GD32A490系列车规级MCU新品
兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 正式推出全新GD32A490系列高性能车规级MCU,以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求,适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制系统,以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。
2023-12-07 |
兆易创新
,
GD32A490
,
车规级
,
MCU
兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境
兆易创新(GigaDevice)与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH(联合宣布,向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境(IDE),为项目开发提供高效便捷的使用体验。
2023-12-07 |
兆易创新
,
SEGGER
,
Embedded Studio
,
集成开发环境
微喇智能发布基于GD32VW553的Wi-Fi 6无线模组WKV553-A
WKV553-A模组是由广东微喇智能科技有限公司开发的一款集成Wi-Fi6+BLE 5.2双模无线模组,采用兆易创新最新推出的GD32VW553HMQ7芯片作为主控,以高性价比火热来袭!
2023-12-07 |
微喇智能
,
GD32VW553
,
Wi-Fi 6
,
WKV553-A
合泰半导体全新发布MCU Selector Web选型工具
为满足不同用户需求,合泰半导体继推出MCU Selector App选型工具后,近日再推出MCU Selector Web选型工具,为广大客户提供更为全面且容易操作的选型辅助。
2023-12-06 |
合泰半导体
,
MCU
一款基于STM32WL33开发的无线通信透传WB18系列模组
基于市场对智能仪器仪表需求的回应,利尔达推出了WB18模组。这款模组采用了ST最新发布的STM32WL33芯片,功耗仅为上一代产品的一半。该模组具备LCD控制器和用于流体流量测量的LC传感器控制器,可以大幅降低智能水、热表的使用功耗,延长使用年限。此外,它还有效降低了LCD屏幕显示和流量控制等功能的成本,为客户提供更经济实惠的解决方案。
2023-12-06 |
STM32WL33
,
无线通信
,
WB18
,
模组
兆易创新荣获“芯向亦庄”汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”奖项
近日,在由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛上,兆易创新旗下GD32A503系列车规级微控制器荣膺“2023汽车芯片50强”奖项。
2023-12-05 |
兆易创新
,
MCU
,
汽车芯片
‹‹
249 中的第 53
››