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兆易创新发布多款基于Cortex-M4内核的GD32F3系列MCU
日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于120MHz Cortex®-M4内核的GD32F303/305/307多个系列主流型微控制器新品,以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用注入澎湃动力。作为GD32微控制器家族的最新成员, GD32F3系列率先提供了3大系列37个产品型号,包括LQFP144、LQFP100、LQFP64和...
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2017-03-23 |
兆易创新
,
Cortex-M4
,
GD32F3
恩智浦推出全新i.MX 8X处理器,为工业应用带来更高的安全性、可靠性和可扩展性
全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品,具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度,并支持工业安全完整性等级3 (SIL 3),为创新型工业和汽车应用创造了新机会 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)推出全新的i.MX 8X系列,进一步扩大了i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX...
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2017-03-22 |
恩智浦
,
i.MX 8X处理器
德州仪器推出全新SimpleLink(TM)MCU平台可加速产品扩张
利用全新SimpleLink? MCU平台加速产品扩张并实现软件投资最大化 凭借在业内最广泛的有线和无线MCU产品组合中100%的代码重用率,TI全新SimpleLink平台重新定义产品开发 德州仪器 (TI) 今日宣布推出其全新的 SimpleLink? 微控制器 (MCU) 平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成,该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、...
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2017-03-22 |
德州仪器
,
SimpleLink(TM)MCU
深入分析ARM最新DynamIQ多核微架构
作者:电子创新网 张国斌 今天,ARM正式发布了全新DynamIQ技术,可能由于翻译问题,我们都把DynamIQ理解成了一个技术,在回深圳的飞机上我仔细研究了英文资料,发现今天理解上有个错误,其实DynamIQ技术就是一个全新单集群多核微架构,它针对人工智能做了优化,也对功耗,灵活性(可以自己设置大小核结构),存储和计算架构都做了新的设计,有新的指令集,...
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2017-03-22 |
DynamIQ
,
ARM
意法半导体新STM32L4微控制器性能和能效领跑超低功耗阵营,外设集成度同级最高
意法半导体最新的微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延续ARM® Cortex®-M4F处理器内核的性能与意法半导体独有的超低功耗技术的绝佳组合,提高片上存储容量和图形处理能力,增加更多通信外设和更灵活的省电模式。 新产品高达320KB的片上RAM配合新增的ST Chrom-ART Accelerator™图形处理引擎,...
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2017-03-20 |
意法半导体
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STM32L4
一个外国人眼中的中国半导体产业
引言 当下的华夏大地,正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清,有多少条8吋12吋生产线在运筹帷幄之中,又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是,党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标,就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险,我们在去“传统产能”的同时,会不会带来新的“...
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2017-03-20 |
半导体
,
芯片
集成电路2016年进口2271亿美元 芯片产业需在高端破局
中国集成电路产值不足全球7%,而市场需求却接近全球1/3。正因为此,2016年,中国集成电路进口额依然高达2271亿美元,连续4年进口额超过2000亿美元,与原油并列最大进口产品。与此同时,集成电路出口金额为613.8亿美元,贸易逆差1657亿美元。 本届两会上,中国芯片产业第一次成为热议话题,在数十名代表的议案中现身。不难发现,2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金,终于初显成效。...
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2017-03-17 |
集成电路
,
芯片
新型 tinyAVR MCU助力嵌入式应用提高系统吞吐量和降低功耗
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日再次扩展旗下AVR® 单片机(MCU)产品线,推出三个新的 tinyAVR® MCU系列。 ATtiny1617系列MCU新器件的问世使得带有独立于内核的外设(CIP)的AVR家族进一步壮大,有助于提高系统吞吐量和降低总功耗。...
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2017-03-16 |
tinyAVR
,
Microchip
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AVR® 单片机
ADI基于Cortex-M4的新型MCU节省10倍系统级功耗并支持物联网应用中的浮点运算
北京2017年3月16日电 / / -- Analog Devices, Inc. (ADI),今天宣布推出一款超低功耗微控制器单元(MCU),用于满足迅速增长的嵌入式高级算法需求,并且当其用在物联网(IoT)边缘节点时,消耗的系统功耗极低。 ADuCM4050 MCU包含一个ARM® Cortex®-M4内核,并带有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式闪存,支持本地化决策,...
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2017-03-16 |
ADI
,
ADuCM4050
,
SensorStrobeTM技术
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Cortex®-M4
Gecko MCU 在安全性、存储和外设方面取得重大提升
2017年3月15日,Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)持续增强EFM32 Gecko微控制器(MCU)系列产品以满足嵌入式开发人员对于设计下一代安全、高端IoT设备的需要。使用Silicon Labs新款Jade和Pearl Gecko MCU,开发人员可轻松地将触摸控制界面、强大的安全性能和多种低功耗传感器添加到IoT设备之中。新款MCU特别在高性能、...
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2017-03-15 |
Gecko
,
Silicon Labs
单打独斗拿不下物联网?MCU需要FPGA助攻
随着物联网智能化的提升和不断迭代,FPGA将发挥更多的数据预处理、桥接、I/O扩展等作用。 电子企业的成长一般都会呈现“S型”曲线,与产业的走势休戚与共。要与之对抗,需应对技术和商业模式的双重挑战。英特尔PSG(可编程解决方案事业部)产品营销与策划副总裁Alex Grbic认为,未来万物皆互联的时代,技术层面要解决互操作性,满足相关标准协议,或某应用层面的协议,...
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2017-03-14 |
物联网
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FPGA
Microchip推出支持硬件加密的新型单片机,简化智能、互连和安全解决方案的开发工作
CEC1702全功能单片机为互连性越来越强的世界提供更为简化的安全部署选择 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出支持硬件加密的CEC1702单片机。由于物联网(IoT)应用持续蓬勃发展,市场对包括安全启动在内的各种安全措施的需求日益增长,CEC1702的推出适时迎合了这一趋势。 更多有关CEC1702的信息,请访问: http://www....
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2017-03-14 |
Microchip
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PIC系列
恩智浦推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列
为满足广阔的市场需求,恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品,打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分;该款SoC包含MOSFET前置驱动器,可提供超高电压性能,低物料(BOM)成本和高集成度 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,...
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2017-03-13 |
恩智浦
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芯片SoC
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MC9S08SUx
大联大友尚集团推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口参考解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。 大联大友尚代理的TI最高性能的C2000 Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU,具有双CPU和双CLA,总系统吞吐量高达800 MIPS。凭借新的VCU和TMU 加速器、...
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2017-03-10 |
大联大
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TI
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EtherCAT
1月全球芯片销售跃升13.9% 创6年来最大月涨幅
半导体产业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)周一表示,2017年初半导体行业开局良好,在面向中国的强劲销售推动下,1月份的半导体销售出现6年来的最大月度增幅。 SIA称,1月全球芯片销售跃升13.9%,达306亿美元,为2010年以来的最大年比增幅。面向中国的芯片销售增长20.5%,面向美国的销售增长13.3%,对日销售增长12.3%,...
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2017-03-07 |
芯片
,
半导体
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