新闻 | MCU加油站

HOLTEK新推出BH67F2752红外线测温MCU

1月18日，Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。 BH67F2752内建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D)，128×8 True EEPROM可以通过软件在生产时自动进行标定，... 阅读详情

2019-01-21 | HOLTEK, BH67F2752, MCU

Semtech关于2019年物联网发展的六项预测

Semtech物联网总监 Vivek Mohan 2019年将进入借助采用特定物联网（IoT）技术的垂直集成解决方案来简化开发和大规模部署的一年。随着众多行业依靠物联网解决方案来解决其日常挑战，我们将开始看到多个发展趋势。在看过多个试点和概念验证项目（POC）由于各种原因没有扩展到大规模部署之后，我们将最终看到具有清晰投资回报（Rol）的、被大规模部署的应用案例。数据隐私、安全性、... 阅读详情

2019-01-18 | 物联网, 预测

罗姆Qi车载无线充电设计选用意法半导体NFC读取器IC和8位微控制器

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布，罗姆半导体公司Qi标准车载无线充电器参考设计选用意法半导体的汽车NFC读取器IC (ST25R3914)和汽车8位微控制器 (STM8AF)。近年来NFC非接触式通信已广泛用于智能手机的移动支付等功能，NFC应用已经从移动设备迅速扩展到工业设备、... 阅读详情

2019-01-17 | 罗姆, 意法半导体, 微控制器

意法半导体双射频Bluetooth®LPWAN物联网开发套件实现智设备创新连接

意法半导体 STEVAL-FKI001V1 双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性，例如，通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感器、探测器和跟踪器。为了推动智能家居/智能建筑、资产跟踪、能源管理、智能农业和工业监控等领域开发者的更多创造力... 阅读详情

2019-01-17 | 物联网, 意法半导体

意法半导体STM8L050在低成本8引脚封装内集成丰富的模拟外设和DMA控制器

意法半导体推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出，以提升低成本、低功耗8位微控制器（MCU）的功能集成度。作为超高能效的STM8L系列的最新产品，STM8L050在低成本的SO-8封装基础上，集成了多达6个用户I/O接口的丰富的模拟外设、DMA控制器和独立的数据EEPROM。沿用STM8强大的高能效的16 MHz 处理器内核，STM8L050不负众望，... 阅读详情

2019-01-16 | 意法半导体, STM8L050, MCU

美国微芯科技公司（Microchip）推出MCP6V51 零漂移运算放大器

新型45V零漂移运算放大器提供超高精度和EMI滤波宽运算范围和片内EMI滤波最大程度上降低了越来越高的高频干扰影响无线功能（例如支持Wi-Fi®和蓝牙的应用）的快速发展正在让我们的生活和工作环境面临越来越多的高频噪声。为了让设计师能够提供更好的性能，同时能更轻松地管理越发复杂的环境，美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）推出MCP6V51 零漂移运算放大器。... 阅读详情

2019-01-16 | Microchip, MCP6V51, 运算放大器

Allegro MicroSystems推出最先进的变速箱速度传感器IC

Allegro MicroSystems宣布推出公司最先进的获ASIL B认证的变速箱速度传感器系列产品A19520、A19530和A19570，这些新磁传感器IC是Allegro近20年产业应用经验和技术进步的结晶，其中包括了先进的巨磁阻（GMR）和霍尔效应技术，使新产品成为满足当今变速箱应用苛刻要求的理想选择。 Allegro Microsystems速度传感器产品线高级总监Peter... 阅读详情

2019-01-16 | 传感器, IC

国产代替 MCU成最大突破口

微控制器（MCU），也就是我们所说的单片机，是今天电子产品的心脏，被广泛地应用到消费和工业电子产品中。小到体温计、无线充电器和智能手环，大到数控机床、机器人和汽车，都有MCU的身影。随着物联网和新能源汽车的高速发展，未来MCU的市场需求将有爆炸性的增长，前景看好。在竞争激烈的全球市场中，国产MCU是最有机会突出重围的一抹朝阳。 MCU未来的机会在中国首先，MCU应用“定义权”在中国。... 阅读详情

2019-01-15 | MCU

HOLTEK新推出HT66FW2350无线充电发射端专用MCU

Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。 HT66FW2350提供2组AM解调变电路，可同时进行电压解调变与电流解调变，此解调变电路内建放大倍率，可通过软件设定1倍~50倍，客户可根据无线充电系统于轻载与重载时，动态调整此放大倍率，提高通讯成功率。... 阅读详情

2019-01-14 | HOLTEK, HT66FW2350, 无线充电

HOLTEK新推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM

Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。

2019-01-14 | HOLTEK, HT67F2567, MCU

HOLTEK推出Arm® Cortex®-M0+核心32-bit微控制器HT32F52344/52354，锁定高性价比及低功耗应用

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具备高效能、高性价比及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。

2019-01-14 | HOLTEK, 微控制器, HT32F52344

意法半导体与Arilou合作开发针对汽车黑客攻击的检测方案

NNG集团旗下高端汽车网络安全解决方案提供商Arilou信息安全技术公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)展开合作，在意法半导体的SPC58 Chorus系列32位汽车微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵检测和防御系统（IDPS）软件解决方案。合作双方将在1月8日-10日拉斯维加斯CES... 阅读详情

2019-01-10 | 意法半导体, 汽车

芯原与恩智浦针对机器学习技术开展合作，面向各类终端应用

芯原Vivante智能像素处理IP解决方案提供了从MCU产品到高性能应用处理器的可扩展解决方案 2019年1月8日 – 芯原在2019年消费电子展期间宣布，将其与恩智浦半导体公司（NXP® Semiconductors N.V.，NASDAQ:NXPI）之间的合作扩大到机器学习领域。恩智浦即将推出的i.MX产品将搭载芯原以VIP神经网络处理器为核心的Vivante智能像素处理IP解决方案。... 阅读详情

2019-01-10 | 恩智浦, MCU, 芯原

Silicon Labs蓝牙Mesh技术应用于智能家居产品

Silicon Labs的Wireless Gecko为小米生态链公司提供多功能开发平台 Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）日前宣布其蓝牙Mesh技术被小米（01810.HK）选中，用于该公司近日发布的智能家居产品中。此次由小米生态链公司生产且采用Silicon Labs蓝牙Mesh技术的产品--涵盖智能球泡、智能烛泡、智能筒灯和智能射灯等智能照明产品，... 阅读详情

2019-01-10 | Silicon Labs, 蓝牙mesh

Molex 通过增强的汽车以太网络平台，展示在自动驾驶汽车设计上的实力

安全和保障功能整合了设备认证，多层的安全保障多区域冗余、高时效网络功能及 AUTOSAR 设备支持为边缘计算和网络诊断集成了 AWS 可连接消费类设备并快速充电的先进信息娱乐系统解决方案 Molex 宣布其获奖的 10 Gbps 汽车以太网络平台推出下一代版本，在自动驾驶汽车的设计开发过程中可为 OEM 提供大力支持。该解决方案可提供一个完整的车辆连接生态系统，在多种硬件、... 阅读详情

2019-01-09 | 自动驾驶, 汽车, Molex