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安富利宣布推出全新的生产就绪型单板计算机——MaaxBoard Nano，进一步壮大了安富利的硬件产品阵容。

日前，Vishay宣布，推出新系列业界先进的Y1额定500和1500 VDC表面贴装交流线路额定陶瓷片式安规电容器——SMDY1。Vishay BCcomponents SMDY1系列器件适用于恶劣高湿环境，具有业界高容量4.7 nF。

意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性，加快三相交流电能表设计，满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

瑞萨电子集团和LUPA-Electronics GmbH今日共同宣布，推出一款基于瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统（SoC）的开放式前置摄像头解决方案——EagleCAM模块。一体化、可扩展的摄像头平台符合最新的欧洲NCAP和C-NCAP要求，包括自动紧急制动、前方碰撞预警、车道保持辅助和交通标志识别等功能。

英飞凌科技股份公司 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。新款 CoolSiC™ Hybrid IGBT 结合了 650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点，具有出色的开关频率和更低的开关损耗，特别适用于 DC-DC 和功率因数校正 （PFC）。

意法半导体推出了STPay-Mobile移动支付平台，可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足此类应用严苛的安全标准。