原理图设计要点：

(1)、晶振电源去耦非常重要，建议加磁珠，去耦电容选两到三个，容值递减。

(2)、时钟输出管脚加匹配，具体匹配阻值，可根据测试结果而定。

(3)、预留的电容C1，容值要小，构成了一级低通滤波，电阻、电容的选择，根据具体测试结果而定。

PCB设计要点：

(1)、在PCB设计是，晶振的外壳必须接地，可以防止晶振的向往辐射，也可以屏蔽外来的干扰。

(2)、晶振下面要铺地，可以防止干扰其他层。因为有些人在布多层板的时候，顶层和底层不铺地，但是建议晶振所在那一块铺上地。

(3)、晶振底下不要布线，周围5mm的范围内不要布线和其他元器件(有的书是建议300mil范围内，大家可以参考)，主要是防止晶振干扰其他布线和器件。

P12 钽电容在不同频率下容量表现非常稳定；陶瓷电容不足够稳定；铝电解很不稳定；

P13 在大范围频段内：

陶瓷电容的ESR表现得出奇地低(100k时最低0.002欧)，但随频率变动也很大(最大1欧)；

钽电容ESR较高(基本在0.05欧以下)，且比较稳定，基本不受频率影响；

铝电解的ESR很高(基本在0.5欧)，且比较稳定，基本不受频率影响；

P14 环境对容量的影响，温度范围-55~+125，DC范围0V~4V的条件下：

陶瓷电容的容量稳定性不好，表现在受电压和温度影响都非常地大，不同条件下从110%到50%变动剧烈；

钽电容的容量稳定性非常好，-55~+125温度范围和DC从0V~4V范围内几乎不受；

铝电解的容量稳定性不很好，主要受温度影响大；受电压影响不大。

P15 环境对ESR的影响，温度范围-55~+125，DC范围0V~4V的条件下：

各种电容的ESR受DC变化影响非常小，可以忽略，但受温度变化影响很大，具体如下：

说到异常向量，会让人联想到中断向量。其实，中断是属于异常的子集的，也就是说中断其实是异常其中的一种。

回到异常向量，他其实是一张表格，每个格子里存放的是一个地址，或者是一个跳转命令，不管是哪个，其目的都是让PC跳转到真正处理异常的代码的地方。

以下是arm的异常向量表：

初步介绍完异常向量，就来对比下ARM的arm的7种工作模式：

FIQ : 当一个高优先级（fast) 中断产生时将会进入这种模式

STM32普通型芯片的CAN有14组过滤器组（互联型有28组过滤器组），用以对接收到的帧进行过滤。每组过滤器包括了2个可配置的32位寄存器：CAN_FxR0和CAN_FxR1。对于过滤器组，可以将其配置成屏蔽位模式，这样CAN_FxR0中保存的就是标识符匹配值，CAN_FxR1中保存的是屏蔽码，即CAN_FxR1中如果某一位为1，则CAN_FxR0中相应的位必须与收到的帧的标志符中的相应位吻合才能通过过滤器；CAN_FxR1中为0的位表示CAN_FxR0中的相应位可不必与收到的帧进行匹配。过滤器组还可以被配置成标识符列表模式，此时CAN_FxR0和CAN_FxR1中的都是要匹配的标识符，收到的帧的标识符必须与其中的一个吻合才能通过过滤。

注意：CAN_FilterIdHigh是指高16位CAN_FilterIdLow是低16位应该将需要得到的帧的和过滤器的设置值左对齐起。

一般我们用的都是普通型的，所以在本文中可以说STM32有14组过滤器组。

LCD的接口有多种，分类很细。主要看LCD的驱动方式和控制方式，目前手机上的彩色LCD的连接方式一般有这么几种：MCU模式，RGB模式，SPI模式，VSYNC模式，MDDI模式，DSI模式。MCU模式（也写成MPU模式的）。只有TFT模块才有RGB接口。

但应用比较多的就是MUC模式和RGB模式，区别有以下几点：

1.MCU接口：会解码命令，由timing generator产生时序信号，驱动COM和SEG驱器。

RGB接口：在写LCD register setting时，和MCU接口没有区别。区别只在于图像的写入方式。

2.用MCU模式时由于数据可以先存到IC内部GRAM后再往屏上写，所以这种模式LCD可以直接接在MEMORY的总线上。

用RGB模式时就不同了，它没有内部RAM，HSYNC，VSYNC，ENABLE，CS，RESET，RS可以直接接在MEMORY的GPIO口上，用GPIO口来模拟波形.

3.MPU接口方式：显示数据写入DDRAM，常用于静止图片显示。

RGB接口方式：显示数据不写入DDRAM，直接写屏，速度快，常用于显示视频或动画用。

MCU接口和RGB接口主要的区别是：