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从使用上来说，开发产品最喜欢用的还是STM8S003，但是因为价格波动还有华为事件，新项目会从CMS8S5880和N76E003中挑选，非常简单的产品会使用CMS8S5880做为测试，功能稍微复杂会选用N76E003。

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。

相同面积，铜线比铝线负载大。铜线比铝线柔韧性好。铜线比铝线电阻率低。铜线比铝线稳定性好。但是，铜线是铝线价格的3.5倍左右。所以有好些人为了省钱，会选择用铝线，但是小编还是强力推荐铜线，这钱不能省！

单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

SPI四种模式详解图解及源码

STM32程序下载的方式有多种，分为USB、串口、JTAG、SWD几种，其中最主要的方式是 ①串口 ②JTAG ③SWD

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。