新闻

东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。

2023-05-23 | 东芝, LDO, 稳压器

基于雅特力AT32系列微控制器的低压电机控制开发板及电机库介绍

雅特力致力于建立高效电机控制生态系统，不仅有适用于电机控制的MCU，硬件开发套件，还提供有免费且易于使用的电机控制软件算法。从方波驱动到弦波驱动，从霍尔感测器的回授到无感测器的回授，雅特力都有建立起相关资源，协助电机控制工程师快速实现高效的电机矢量控制方案。

2023-05-23 | 雅特力, AT32, 微控制器, MCU

云途YTM32B1M系列获德国C&S CAN/FD总线一致性&鲁棒性双认证

2023年5月，云途半导体的车规级MCU产品——YTM32B1M系列通过了德国C&S的CAN总线（含CAN-FD）一致性测试(Conformance Tests)和鲁棒性测试(Robustness Tests)，这意味着YTM32B1M系列MCU集成的CAN/FD控制器可以稳定可靠地与其它获取该认证的任意CAN节点实现互联互通，自由组网，保证整车网络通信的稳定性和可靠性。

2023-05-22 | 云途, YTM32B1M, MCU

嵌入式GUI“美容”小技巧：让小身板的MCU，也可以有个俊模样的界面设计！

在本文中，小编用“小身板”和“俊模样”来指代一个带有图形用户界面的系统的两个方面。“小身板”是指相对有限的MCU资源，例如：相对较低的主频、相对较少的存储资源、没有专门的LCD显示控制器、较低的显示接口速度等等；而“俊模样”是指对用户友好，漂亮且富于吸引力的图形界面，就如同男生的帅、女生的美。

2023-05-19 | MCU

重磅！本土射频IC地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM）

2023-05-18 | 射频, IC, CMOS, 地芯科技

STM32峰会垂直应用篇 | 以平台型设计软件破题垂直应用

STM32高效图形界面设计解决方案TouchGFX支持快速界面开发，从智能手表、智能家居到工业应用的人机交互界面，均可支持。

2023-05-18 | STM32, 垂直应用

极海APM32F407工业HMI应用方案助您增强交互体验

工业设备在提高工业自动化水平与加快生产效率上有着显著的推动作用。工业HMI（人机交互界面）作为用户与机器之间的沟通平台，具有转换信息、系统控制、人机交流等功能，助力完成工业控制中各种辅助智能操作。随着工业4.0的快速推进，人机交互应用的覆盖面也越来越广泛。

2023-05-18 | 极海, APM32F407, HMI

Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件

EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案，支持双向最远距离15米

2023-05-17 | Microchip, USB 3.2, 时钟恢复器, 信号中继器

STM32Cube生态篇 | STM32 = 23 More-Than-Silicon reasons to chose us

STM32助力开发者释放创造力，推出STM32开发者优先计划，软件下载量和硬件发货量均大幅提升，通过国内社交平台和ST中国大学计划获得电子行业从业人员对STM32的认可。

2023-05-17 | STM32Cube, STM32

STM32峰会信息安全篇 | 在芯片上构建端侧安全

随着物联网中连接对象的激增，开发人员面临多种安全挑战及来自市场或各个政府的合规及认证需求。ST利用我们自身在安全领域的独特能力和安全资产，向开发者提供简化的安全开发流程，包括可扩展的解决方案、可用的认证及持续的安全解决方案支持。

2023-05-17 | STM32, 芯片, 安全

贸泽电子开售面向工业和汽车应用的 Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU

AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP)，适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。

2023-05-16 | 贸泽电子, Microchip, AVR64EA, MCU

更小、更薄、更轻！兆易创新超小尺寸3x3x0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

兆易创新GigaDevice今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

2023-05-16 | SPI, NOR Flash, 兆易创新