MCU加油站

EMC封装成形常见缺陷

本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。

2019-08-19 | EMC

【视频】MPLAB® X中的AVR®入门3——使用I/O视图和AVR Libc

本视频将展示如何在MPLAB® X IDE中使用I/O视图和AVR Libc。

2019-08-16 | MPLAB®, AVR®, Microchip

盎司是重量单位，PCB中为何用来表示厚度？

首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。

2019-08-16 | PCB

Nand Flash工作原理

FLASH芯片分为Nor Flash和Nand Flash，Nor Flash容量小有独立的地址线，用于存储较小的程序代码如引导代码和程序参数，NAND FLASH容量大地址总线共用一组引线，Nand Flash用来安装操作系统存放应用程序及用户数据像IOS,Linux Andriod

2019-08-16 | NandFlash

【下载】PIC18F到PIC24F的移植和性能增强指南

本文档讨论了PIC18F和PIC24F架构的特性，重点说明了各种外设的差异和相似之处，并介绍了从PIC18F移植到PIC24F时需要考虑的因素。

2019-08-16 | PIC18F, PIC24F, Microchip

工程师常犯错误汇总，有你吗？

电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。

2019-08-15 | 电子工程师

HOLTEK新推出BC66F2342 Sub-1GHz超外差RF接收器A/D MCU

Holtek推出全新射频芯片BC66F2342 Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU，同样具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线接收产品应用。

2019-08-15 | HOLTEK, BC66F2342, MCU

Microchip推出模拟嵌入式SuperFlash®技术，助力AI应用程序系统架构实施

Microchip的模拟存储器解决方案基于业界认可的SuperFlash®技术，同时针对神经网络的矢量矩阵乘法（VMM）执行进行优化，通过模拟存储计算方法改进VMM的系统架构实施，提高边缘AI推理能力。

2019-08-15 | Microchip, SuperFlash®

PCB电路设计中磁珠的选用技巧

使用贴片磁珠和贴片电感的原因：是使用贴片磁珠还是贴片电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用贴片电感。而需要消除不需要的EMI噪声时，使用贴片磁珠是最佳的选择。

2019-08-15 | PCB电路, 磁珠

华为你究竟要干什么？!

随着5G商用开始，万物互联之后开始万物觉醒，我们进入了智慧物联网时代，在这个时代，有的厂商忙着布局各种智慧设备，有的成立各种联盟跑马圈地，只有华为还在一板一眼地做手机做平板做笔记本，难道华为没看到万物觉醒带来的巨大商机吗？

2019-08-13 | 华为, 5G

keil 中常见的几种警告，你遇到过几个？

keil中常见的几种警告，固然，相对于错误的，警告的程度不及错误的严重性，有时候忽略，会出现意想不到的错误。先看看常见的几种错误，分析出来现的原因。

2019-08-13 |

【STM32】使用STM32提供的DSP库进行FFT（附详细代码）

对于很多人来说，采样频率和FFT点数之间的关系可能还是不太清楚。下面就来简单分析一下：根据采样定理，采样频率必须是被采样信号最高频率的2倍。

2019-08-13 | STM32

HOLTEK新推出BC45F7930/7940 Sub-1GHz RF接收器高压大电流MCU

Holtek推出全新二款芯片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射频接收12V High Current Flash MCU，具有高稳定性及绝佳的效能优势，搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入，例如智能晾衣架、车库门、智能家居、管状电机等的无线接收产品应用。

2019-08-13 | HOLTEK, BC45F7930, MCU

电磁兼容性整改的几种方法

首先，要根据实际情况对产品进行诊断，分析其干扰源所在及其相互干扰的途径和方式。再根据分析结果，有针对性的进行整改。

2019-08-13 | 电磁兼容

格芯携手 Arm 推出适用于高性能计算应用的高密度 3D 堆叠测试芯片

格芯今日宣布，已流片生产基于 Arm® 的 3D 高密度测试芯片，可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。

2019-08-12 | 格芯, ARM

EMC封装成形常见缺陷

【视频】MPLAB® X中的AVR®入门3——使用I/O视图和AVR Libc

盎司是重量单位，PCB中为何用来表示厚度？

Nand Flash工作原理

【下载】PIC18F到PIC24F的移植和性能增强指南

工程师常犯错误汇总，有你吗？

HOLTEK新推出BC66F2342 Sub-1GHz超外差RF接收器A/D MCU

Microchip推出模拟嵌入式SuperFlash®技术，助力AI应用程序系统架构实施

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【STM32】使用STM32提供的DSP库进行FFT（附详细代码）

HOLTEK新推出BC45F7930/7940 Sub-1GHz RF接收器高压大电流MCU

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