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Holtek针对Arm® Cortex®-M3微控制器新增系列成员HT32F12364，具备高效能、丰富内存配置、高性价比以及更低功耗的特色，适合用于指纹识别、智能门锁等高端应用。

意法半导体新推出的EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能，节省物料清单(BOM)成本，加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。

【2020 年 5 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出新一代首款独立 MOSFET。DMN3012LEG 采用轻巧封装，可提升效率，大幅节省各种电源转换与控制产品应用的成本、电力与空间。

DELO 新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后，仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270 能够迅速导热，确保功率电子器件的半导体长期稳定地运行。

2020年5月25日，为充分发挥双方在嵌入式硬件领域及IoT云端的领先优势，兆易创新GD32 MCU正式联手亚马逊网络服务(AWS)共建嵌入式云平台，将AWS云服务的广度和深度、全球覆盖率及丰富成熟的运营经验带给GD32 MCU的开发者。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出型号为“TPD4162F”的高压智能功率器件（IPD）。该器件采用小型表面贴装封装，设计用于空调、空气净化器和泵等产品中的电机驱动。并计划于今日开始出货。

Microchip 今日宣布其Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机系列现已投产，可支持云、数据中心和超大规模计算，以促进人工智能（AI）和机器学习（ML）的发展。

恩智浦半导体今日宣布，在其年度股东大会上，股东以压倒性多数批准任命51岁的库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）为执行董事兼公司首席执行官，该任命立即生效。

恩智浦半导体今日宣布KW3x微控制器（MCU）系列推出新MCU产品KW39/38/37。KW39/38/37增加了对蓝牙5.0长距离传输和蓝牙广告信道扩展等功能。在支持低功耗蓝牙5.0全部新功能的同时，实现与前代产品KW34/35/36在硬件、软件和工具兼容性方面的无缝迁移。

2020年5月27日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器，兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳定性。