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Diodes 公司 今日宣布推出业界首创车用 10Gbps USB-C® DisplayPort™ 替代 (DP-Alt) 模式线性 ReDriver™ IC，符合 AEC-Q100 Grade 3 等级。DP-Alt 模式允许 DisplayPort 讯号透过 USB Type-C® 接头传输。

英飞凌科技股份公司开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬件扩展板（HAT）。它不仅外形精巧，而且能够提供音箱功率级别的高保真音频。

2020年5月26日——意法半导体，推出采用直方图算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense™ ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。

Teledyne e2v 再次拓展旗下的数字模拟转换器（DAC）IC 产品。透过其附带的评估平台，工程师可以提早将新的硬件应用于设计项目中。

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员，为HT66F0185的延伸产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。

美国Infinite Electronics旗下品牌，有线和无线连接产品领先制造商L-com今日宣布推出一系列适用于工业连接应用场景的带锁紧螺钉机器视觉应用的高柔性连续运动USB 3.0线缆组件新产品。

Axiomtek 刚刚推出了一款性能和扩展都远胜于树莓派的 3.5 英寸 CAPA13R 单板机，其采用了嵌入式的 AMD 锐龙 APU 方案、集成了 Vega 核显、支持外接四台显示器，但体型依然相当小巧。

艾睿电子、松下工业和意法半导体联合推出了面向智能工厂、智能家居和智能生活的低功耗无线多传感器边缘智能解决方案。

带有降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模块采用集成的倒装芯片技术，提供高功率密度和优化的散热管理功能。该器件采用薄型QFN封装 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽电感器，非常适合空间受限的应用。

SD 协会今日宣布，SD Express 存储卡的 SD 8.0 规范通过使用广受欢迎的 PCI Express® (PCIe®) 4.0 规范而得以进一步提升传输速度，数据传输速率最高可达将近每秒 4 千兆字节 (GB/s)。