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2020 年 7 月 28 日，瑞萨电子集团宣布，支持瑞萨RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解决方案进入第二阶段。

Holtek推出BM25S2021-1电阻式温湿度数字传感器，产品整合湿度及温度Sensor，经过温湿度校准及温度补偿，具有高精度、低功耗、容易使用等特性，减少产品开发时程，适合在温湿度量测、监控等相关产品，如除湿机、冷暖空调、IoT应用。

Holtek新推出具有LCD功能Flash MCU HT69F3742与超低电压HT69F3742L两个版本。针对超低电压应用提供最佳解决方案，如一次性电池、太阳能电池或无源供电(NFC供电)的消费类产品。

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)今天推出了S-82D1A系列单节电池保护IC。提供温度保护，充放电控制功能，高安全性和业界顶级一流的低电流消耗率

Holtek TinyPower™低电压差电源稳压IC新推出HT73Hxx超低静态电流系列。该系列产品允许高达40V输入电压与提供2.5μA超低静态电流，且输出电流高达250mA，输出电压精度达±1.5%。

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其 PSoC 64 Standard Secure Amazon Web Services (AWS) MCU 现已量产。该款新型 MCU 包含经过预先验证的安全固件，能够显著降低设计风险和研发成本，加速产品上市。

7月22日—Maxim宣布推出支持无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将纽扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命。

安森美半导体今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用于RSL10业界最低功耗，基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。

恩智浦半导体今日宣布MCUXpresso®现在支持其Wi-Fi®/蓝牙®组合解决方案和i.MX RT MCU跨界处理器，从而大幅简化产品开发。借助这种全新的集成能力，恩智浦扩展了EdgeVerse™ 边缘计算和安全平台的连接能力。

恩智浦(NXP)宣布推出三个用于汽车和工业领域的蓝牙低功耗 MCU。这些MCU具有什么功能？它们将如何帮助其目标应用？