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Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247 和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。

瑞萨电子今日宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。

Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343，采用Arm® Cortex®-M0+核心，具备高效能与宽广的工作电压，并集成控制RGB LED灯条专用硬件等特色，适合PC、游戏周边及各种需求LED灯效与USB的应用领域。

Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块(Proximity Sensing Module)，产品整合了主动红外发射、接收、光学机构。具有低功耗、感应侦测距离长、小体积等特性，模块化设计，减少产品开发时间，近接感应侦测适合各类智能居家电子产品使用。

东芝电子元件及存储装置株式会社面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型接口桥接集成电路(IC)——“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，以进一步壮大东芝显示器用接口桥接IC的产品阵容，并将于本月开始出货。

TDK株式会社扩大了混合聚合物铝电解电容器的产品系列，现在可提供两个系列的轴向型增加。其中B40600*和B40700*系列额定电压为25 V和35 V，覆盖电容范围从780 μF到2200 μF。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 MIPI® D-PHY/C-PHY 2:1 切换器 PI3WVR626，单一主机装置可藉此与两个符合 MIPI 标准的模块连接，有助工程师将多摄像头手机与其他个人计算设备的设计优化。

Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出ADM2867E系列强化iCoupler®隔离RS485 + 集成隔离式DC-DC转换器。这些新器件具有低电磁辐射干扰，能在尽量少的电路板返工和避免预算超支条件下满足EMC合规要求。

Holtek针对Arm® Cortex®-M3微控制器新增系列成员HT32F12364，具备高效能、丰富内存配置、高性价比以及更低功耗的特色，适合用于指纹识别、智能门锁等高端应用。

意法半导体新推出的EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能，节省物料清单(BOM)成本，加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。