Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652/BC66F3662
6 月 24 日，Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662，集成高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能。
新闻
瑞萨电子凭借高精度电感式位置传感，开创工业电机换向新时代
6 月 24 日，瑞萨电子集团宣布推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度，并可完全免疫杂散磁场干扰，能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成，是广泛适用于各种工业、医疗和机器人应用中的绝对位置传感器。
NTC热敏电阻:适合电动车应用的坚固耐用型温度传感器
TDK集团针对电动车的严苛应用要求推出全新B58703M1103A*温度传感器。新型NTC传感器可满足电动车应用的超高长期稳定性要求，额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C，短时可耐受温度高达200°C。
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合
6月23日，Nexperia宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN封装，涵盖Nexperia的所有产品组合......
L-com诺通推出具有快速端接设计的新型M8现场端接连接器
有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通推出了一系列新型M8现场端接连接器，用以满足驱动器、输入/输出连接、工业控制和工厂自动化、测试设备以及传感器或微小尺度传感器应用。
意法半导体推出基于网站的数字电源开发生态系统
意法半导体，推出了基于网站的数字电源开发生态系统，帮助设计人员用STM32微控制器（MCU）开发数字电源解决方案。
Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC
2020 年 6 月 19 日，比利时泰森德洛- 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点，这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC，可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。
意法半导体推出BlueNRG-2开发工具，释放Bluetooth® 5.0性能和效率
意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板，可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
英飞凌推出 Semper™ Secure 解决方案
英飞凌日前宣布推出Semper Secure，进一步拓展其屡获认可的 Semper NOR 闪存系列。Semper Secure 基于Semper NOR 闪存强大的智能存储架构，是首款能够在单个 NOR 闪存设备中兼顾信息安全和功能安全的存储解决方案。
采用5nm制程！恩智浦下一代S32汽车平台跨越式升级
恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米（5nm）制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。