瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族,推出具有世界一流能效比的全新产品


瑞萨电子集团宣布,扩展其超低功耗嵌入式控制器RE产品家族,推出采用瑞萨突破性的SOTBTM(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺、基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的新品。
瑞萨电子集团宣布,扩展其超低功耗嵌入式控制器RE产品家族,推出采用瑞萨突破性的SOTBTM(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺、基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的新品。
新款汽车级LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可为连接到高压母线的电动汽车子系统提供简单可靠的电源,这些子系统包括HVAC、恒温控制、电池管理、电池加热器、DC-DC变换器和车载充电机系统。
TDK公司宣布扩展其隧道磁阻(TMR)角度传感器产品组合,推出数字输出的新产品TAD4140。和TDK现有的数字角度传感器TAD2141相比,新产品TAD4140更满足汽车和工业应用高要求。
意法半导体发布USB-IF认证开发板,助力设备厂商升级更新电池供电产品,享受最新的USB PD (USB输电)技术带来的好处,包括更快的充电速度和USB-C®充电器及电缆二次使用便利性。
在车载中央信息娱乐显示屏(CID)之外,汽车制造商正在试图增加触摸显示屏,以帮助提升并改善驾驶体验。为支持这类具有高级特性的辅助显示屏应用,Microchip 今日推出全新MXT288UD触摸控制器系列,扩展其市场领先的maXTouch产品组合。
兆易创新昨日宣布,在2020年中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,荣获 “十大中国IC设计公司”奖项,这也是公司第四次获得此项殊荣。同时,旗下GD25LX256E 高速8通道SPI NOR Flash和GD32VF103系列RISC-V内核32位通用MCU分别荣获年度最佳存储器和年度最佳MCU奖项。
6 月 29 日,瑞萨电子今日宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品;新款HIP2210提供三电平PWM输入,以简化电源和电机驱动器设计
Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出ACS37002系列高级霍尔效应电流传感器,新产品能够支持高达180A的电流和400kHz的带宽,同时具有低失调电压,并且在整个 -40~150℃汽车温度范围内的典型总精度优于1%。
6月24日,Maxim宣布推出MAX32670低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器(MCU),器件带有浮点运算单元,在有效降低功耗、缩小尺寸的同时,提高系统可靠性,理想用于工业、健康和及物联网(IoT)。器件通过误码校正(ECC)保护所有嵌入式存储器,包括闪存和SRAM,提供可靠性最高的MCU。
6 月 24 日,Holtek新推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662,传输速率为125/250/500Kbps,具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,可广泛应用于智能居家、工业/农业控制器等,建构稳定的2.4GHz无线双向传输。