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意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外，新产品还提供两条通信通道，可以配置为双输出，提高驱动电流强度。

Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。

意法半导体推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台，这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。

Microchip近日宣布推出全新系列PIC®超低功耗（XLP）单片机，助力系统研发人员在设计电池供电和其他功耗敏感型的带或不带LCD显示屏的产品时可以轻松添加一系列创新功能。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款环氧树脂封装NTC热敏电阻——NTCLE317E4103SBA，采用加长PEEK绝缘镍铁合金引线，热梯度超低，适用于汽车和工业应用高精度温度测量、感测和控制。

瑞萨电子集团今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器（MCU），使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®，运行性能提升至200 MHz。

Holtek针对5W以下无线充电领域，推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。集成了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需电路，并集成600mA(Max.)线性充电电路对锂电池进行完整充电管理，有效精简外部应用电路。非常适合小体积且使用无线充电的锂电池产品，如TWS蓝牙耳机收纳盒等。

瑞萨电子集团今日宣布瑞萨I3C IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器和DDR5 SPD Hub SPD5118已通过ASPEED Technology认证，可适配其面向数据中心及嵌入式平台和应用的前沿产品AST2600基板管理控制器（BMC）。

去年12月，在深圳国际电子展期间，我采访了华大半导体，撰写了《华大半导体--本土MCU里的硬核理工男》一文，介绍了华大半导体在MCU领域发挥理工男特质，如何专啃技术难题推出低功耗高可靠性MCU的故事，在2020深圳国际电子展上，我再次采访了华大半导体，我惊讶地发现，一年不到，这枚MCU理工男成长惊人！

日前，Vishay宣布推出新款表面贴装汽车级硅 PIN 光电二极管，采用黑色封装，不透明侧壁，消除多余侧面光，提高信噪比。