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东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出了三款光继电器“TLP3407SRA”、“TLP3475SRHA”和“TLP3412SRHA”，它们是业界最小的电压驱动型光继电器，扩展后的额定工作温度可达125°C。

意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。

华虹半导体有限公司今日宣布，最新推出90纳米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）工艺平台，满足大容量微控制器（MCU）的需求。

8月27日，TE Connectivity (TE)宣布推出小规格可插拔双密度（SFP-DD）输入/输出（I/O）互连系统，以扩展其SFP产品组合。该新型“双密度”壳体及表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计，提供双通道数据传输，可满足数据中心对双端口密度的需求并提升数据传输速率。

Microchip 宣布全新推出密度最高的EEPROM——25CSM04 。这款新推出的容量为4 Mb的EEPROM是目前市场上面向开发人员的最大容量EEPROM，将此前的2 Mb密度提高了一倍。

意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪，用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用，具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机，有助于边缘设备节能省电，减少向云端传输的数据量。

罗姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽栅极结构(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。该产品系列提供4引脚封装(TO-247-4L)型款，与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比，可最大限度地提高开关性能，并将开关损耗降低多达35%。

瑞萨电子集团宣布推出一款48V电动车应用成功产品组合解决方案，可帮助用户加快电动滑板车、电动自行车、混合动力汽车、UPS和储能系统的开发。该参考设计在硬件和软件中均采用模块化方法以展示核心及可选功能块，可用于多种24V-48V应用，如割草机、手推车、机器人清洁器、电动工具、移动电源等。

在2020年7月31日的主题为“兆存储、易控制、新传感”的2020兆易创新全国巡回研讨会深圳站上，兆易创新MCU事业部产品经理陈奇透露兆易创新的MCU出货量已经超4亿颗，如此惊人的数量未来是否将引发下一轮物联网产业的井喷呢？此外，他也以透露兆易创新的RISC-V MCU开发板已经售出十万块！如此惊人数量的开发板是否预示着RISC-V MCU有望应用爆发呢？

日前，Vishay 宣布，推出新型汽车级2525外形尺寸超薄、大电流电感器---IHLD-2525GG-5A。Vishay Dale IHLD-2525GG-5A以单个器件取代汽车D类音频放大器所需的两个电感器，降低电路板所需空间，减少元件数量，THD性能优于其他类型电感器。