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意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡开创物联网产品人机界面之先河。新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性，支持引入低成本非内存映射SPI闪存IC支持等新功能的最新版TouchGFX软件(4.15.0版)。

Silicon Labs致力于与安全社区、客户及行业合作，提供最先进的技术，从而协助保护联网设备。Secure Vault技术，通过先进的硬件和软件，致力于保护物联网设备免受各种日益增长并不断演变的威胁攻击。近期Secure Vault技术荣获了2020 LEAP 连接产品类别金奖。

益昂半导体（Aeonsemi，以下简称益昂）今日宣布推出其Arcadium™系列高性能全硅可编程振荡器。该产品系列实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50 ppm，能产生10 kHz至350 MHz之间任意频率且相位抖动性能达到350 fs rms的时钟信号。

Holtek新推出Flash MCU BH66F2663，支援多频段高精度阻抗相角量测功能，透过阻抗相角量测电路，可知待测物的组成成分，当量测人体阻抗及相角时，可透过四电极或八电极计算体脂并分析身体组成成分。

自2018年第一颗无线MCU系列STM32WB问世，STM32便迈入无线进击路。ST不断推出一系列具备强大无线连接能力的STM32产品，全面支持各种短距离、广域网通信标准，从产品、模组、封装、安全、认证到软硬件生态系统，ST为物联网应用提供了360度无缝解决方案，助用户顺利在物联网世界里乘风破浪、开疆拓土。

意法半导体宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟，与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外，LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。

TDK株式会社新近推出两个配备监测输出，并集成用于过压保护的热保护元件的新系列ThermoFuse®压敏电阻。

美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今日宣布扩大电机控制产品阵容，推出全新数字信号控制器（DSC）和单片机（MCU）产品，提供设计工具、开发硬件、转矩最大化算法和冰箱压缩机参考设计。

兆易创新今日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化，并已成功量产，标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。

新的N沟道碳化硅MOSFET支持加速开关（上升时间仅10ns）。导通电阻数值下降到了20mΩ，门极电荷值更低。功耗更小。该系列产品更加稳健，能够应对超高电流浪涌脉冲。