兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash


兆易创新今日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化,并已成功量产,标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。
兆易创新今日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化,并已成功量产,标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。
新的N沟道碳化硅MOSFET支持加速开关(上升时间仅10ns)。导通电阻数值下降到了20mΩ,门极电荷值更低。功耗更小。该系列产品更加稳健,能够应对超高电流浪涌脉冲。
瑞萨电子集团今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS,可支持10A至1000A以上的负载电流,适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能(AI)ASIC。
英飞凌科技股份公司近日宣布,面向整个市场推出 Traveo™ II 车身微控制器系列。该产品系列适用于各类汽车应用,包括车身控制模块、车门、车窗、天窗和座椅控制单元,以及车内智能手机终端和无线充电单元。
Diodes 公司今天宣布推出 PS508 和 PS509 模拟多路复用器,能在工业环境中切换高达 36V 的讯号电压。设备的高压能力可支持使用多种传感器之工业物联网 (IIoT) 的产品应用,包括自动化工厂和制程控制、电池监测系统和测试及量测设备。
2020年10月13日,TDK株式会社(TSE:6762)开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT,用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。
2020年10月14日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX25430 100W USB供电(PD)升/降压控制器和保护器,为车载充电器提供业界最小尺寸、最低成本方案。
美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)宣布推出业内首款Wi-Fi单片机模块。该模块采用Microchip的Trust&Go技术,能实现独特的身份验证功能。
瑞萨电子集团宣布推出一款支持旁路模式的柔性升降压开关稳压器——ISL9122A,可提供超低静态电流(IQ),适用于为传感器、微控制器(MCU)、无线设备及其它系统组件供电。
对于系统设计人员来说,目前市面上可用于扩展级温度环境的小型、可靠、功能丰富的高速ADC的选择有限。Microchip Technology Inc.今日宣布推出MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。