Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装
5月7日：Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAK MOSFET的理想替代产品，在保证性能的基础上，将封装占位面积减少了50%以上。
新闻
瑞萨电子推出支持蓝牙5的32位MCU，扩充了基于Arm Cortex-M内核的RA产品家族
2020 年 5 月 7 日，瑞萨电子株式会社推出首款集成了蓝牙5（Bluetooth® 5）的RA微控制器（MCU）产品RA4W1，支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。
瑞萨电子推出符合JEDEC标准的精密温度传感器，适用于DDR5存储模块
2020 年 5 月 7 日，瑞萨电子株式会社宣布推出全新精密温度传感器TS5111，用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用，例如固态磁盘（SSD）、计算主板和通信设备等。
意法半导体推出首款航天级可配置集成限流器
2020年5月6日——意法半导体推出一款创新的抗辐射(rad-hard)可配置集成限流器（ICL），用于防止电涌和过载烧毁航天电子设备。
Diodes 公司宣布推出具备线性 ReDriver™ 的 HDMI™ 2.1 主动开关 PI3HDX12221
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出具备线性 ReDriver™ 的 HDMI™ 2.1 主动开关 PI3HDX12221，有助电视、个人计算机、游戏机与机顶盒制造商采用最新的 12Gbps HDMI 标准。
SkyTraq推出小尺寸1厘米定位精度全星多频RTK 模块
卫星定位芯片设计公司威航科技 (SkyTraq Technology, Inc.) 推出 12mm x 16mm 全球尺寸最小、功耗最低的多频 RTK 模块PX1122R提供厘米级卫星定位功能。
Silicon Labs 宣布推出新型节能电源管理IC（PMIC）系列产品
Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布推出新型节能电源管理IC（PMIC）系列产品，可用作EFR32无线产品和EFM32微控制器（MCU）的专用配套芯片。
Microchip推出全新功能安全型AVR® DA系列单片机
随着物联网（IoT）为工业和家庭应用提供更强的连接性，以及车联网提升了驾驶室和操控功能，业界需要更高性能的单片机来实现更好的实时控制以及增强的人机接口应用。Microchip 今日宣布推出下一代AVR® DA系列单片机（MCU），是其首款带有外设触摸控制器（PTC）的功能安全型AVR MCU系列。
HOLTEK新推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm® Cortex®-M0+ MCU
Holtek新推出的Enhanced 24-bit A/D Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F59741，特别适合具LCD显示的高精度量测类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
纳芯微推出基于“Adaptive OOK”技术的增强型数字隔离芯片
国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技术的新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列。