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TDK集团针对电动车的严苛应用要求推出全新B58703M1103A*温度传感器。新型NTC传感器可满足电动车应用的超高长期稳定性要求，额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C，短时可耐受温度高达200°C。

6月23日，Nexperia宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN封装，涵盖Nexperia的所有产品组合......

有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通推出了一系列新型M8现场端接连接器，用以满足驱动器、输入/输出连接、工业控制和工厂自动化、测试设备以及传感器或微小尺度传感器应用。

意法半导体，推出了基于网站的数字电源开发生态系统，帮助设计人员用STM32微控制器（MCU）开发数字电源解决方案。

2020 年 6 月 19 日，比利时泰森德洛- 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点，这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC，可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。

意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板，可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。

英飞凌日前宣布推出Semper Secure，进一步拓展其屡获认可的 Semper NOR 闪存系列。Semper Secure 基于Semper NOR 闪存强大的智能存储架构，是首款能够在单个 NOR 闪存设备中兼顾信息安全和功能安全的存储解决方案。

恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米（5nm）制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。

纳芯微日前宣布推出五款I2C总线接口类芯片产品，适用于各种工业、企业和消费类应用中的控制总线设计，例如安防、电力电子、个人电脑、企业交换机、服务器等领域。

ROHM开发出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”，非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。