新闻

2020年5月25日，为充分发挥双方在嵌入式硬件领域及IoT云端的领先优势，兆易创新GD32 MCU正式联手亚马逊网络服务(AWS)共建嵌入式云平台，将AWS云服务的广度和深度、全球覆盖率及丰富成熟的运营经验带给GD32 MCU的开发者。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出型号为“TPD4162F”的高压智能功率器件（IPD）。该器件采用小型表面贴装封装，设计用于空调、空气净化器和泵等产品中的电机驱动。并计划于今日开始出货。

Microchip 今日宣布其Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机系列现已投产，可支持云、数据中心和超大规模计算，以促进人工智能（AI）和机器学习（ML）的发展。

恩智浦半导体今日宣布，在其年度股东大会上，股东以压倒性多数批准任命51岁的库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）为执行董事兼公司首席执行官，该任命立即生效。

恩智浦半导体今日宣布KW3x微控制器（MCU）系列推出新MCU产品KW39/38/37。KW39/38/37增加了对蓝牙5.0长距离传输和蓝牙广告信道扩展等功能。在支持低功耗蓝牙5.0全部新功能的同时，实现与前代产品KW34/35/36在硬件、软件和工具兼容性方面的无缝迁移。

2020年5月27日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器，兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳定性。

Diodes 公司 今日宣布推出业界首创车用 10Gbps USB-C® DisplayPort™ 替代 (DP-Alt) 模式线性 ReDriver™ IC，符合 AEC-Q100 Grade 3 等级。DP-Alt 模式允许 DisplayPort 讯号透过 USB Type-C® 接头传输。

英飞凌科技股份公司开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬件扩展板（HAT）。它不仅外形精巧，而且能够提供音箱功率级别的高保真音频。

2020年5月26日——意法半导体，推出采用直方图算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense™ ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。

Teledyne e2v 再次拓展旗下的数字模拟转换器（DAC）IC 产品。透过其附带的评估平台，工程师可以提早将新的硬件应用于设计项目中。