基于32位Arm Cortex-M23内核，48款全新RA2E1 MCU包含丰富的内存、工作电压和封装选项

2021 年 1 月 27 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。

RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。这些特点使RA2E1产品群成为在成本敏感及空间受限型应用中满足高性能、低功耗系统需求的理想选择。全新MCU提供具备软/硬件扩展的升级路径，是瑞萨RA产品家族强大阵容的理想入门级产品。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“RA2E1产品群是RA产品家族的重要扩容。新产品可很好地满足不同领域的开发者需求，为消费类产品、家电和工业设备等应用提供丰富的常用功能与选项。此外，它们还可作为RA2产品家族的入门级产品，提供无缝升级到庞大RA家族产品的软硬件扩展能力。”

RA2E1 MCU中升级的低功耗特性覆盖了所有片上外设、闪存和SRAM。这些特性可使芯片在整个温度和电压范围内实现最低功耗，并通过提供多种低功耗模式，最大限度提升不同应用的系统设计灵活度。在进行功耗基准测试时，RA2E1 MCU在1.8V电压下EEMBC® ULPMarkTM评测得分为321，验证了其同类一流的功耗水平。现在用户可将运行功耗降至接近待机水平，以延长电池寿命。

RA2E1 MCU产品群的关键特性

• 48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核

• 集成闪存涵盖32KB至128KB，16KB SRAM

• 支持1.6V - 5.5V工作电压范围

• 25-64引脚可选

• 封装选项包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm）

• 低功耗运行：工作模式为100µA/MHz，待机模式为250nA

• 集成了新一代创新型电容式触摸感应单元，无需外部元器件，降低BOM成本

• 集成高精度（1.0%）内部振荡器、支持100万次擦除/编程循环的后台操作数据闪存、大电流IO端口和温度传感器等片上外围功能，缩减系统成本

• 与RA2L1产品群引脚及外围设备兼容，实现快速简便的升级路径

RA2E1 MCU还提供IEC60730自检库，并具有集成的安全功能，可确认MCU是否正常运行。客户可轻松利用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外，RA2E1还包括AES硬件加速、真随机数发生器（TRNG）和存储保护单元，为开发安全的物联网系统构建了基本模块。

RA2E1产品群搭配易用的灵活配置软件包（FSP），其中包括一流的HAL驱动程序。FSP通过GUI工具来简化流程并显著加快开发进程，同时也使客户可以轻松地从原有的8/16位MCU设计转移过来。选用RA2E1 MCU的设计人员还可充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统，获得大量有助于加速产品上市的工具。

全新RF产品组合包含业界首款四通道TX VGA可在更小封装内提供宽频率范围和更高隔离度

2021年1月20日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出四款全新高可靠性、高性能产品，以加强其传统宏基站（BTS）射频产品组合，为客户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器（VGA）和F011x系列双通道一级低噪声放大器（LNA）。新系列产品还包括F1471 RF驱动放大器——首款P1dB超过1/2W的大功率前置驱动器，以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。

扩展后的产品组合可提供5G宏基站系统所需的高性能、高可靠性、灵活性和较小的外形尺寸，并可在广泛的环境条件和频率带宽下均表现出卓越性能。新产品集成瑞萨Smart SiliconTM创新技术，可以用更小封装实现相关功能——对于多天线系统具有独特优势。

瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru表示：“随着5G转型的加速，我们已升级了宏基站产品组合的接收与发射链组件，使之具备更强的性能和更高的集成度。我们很高兴持续推出全新前沿电路设计，并通过新产品来实现完整的射频信号链，助力客户在将其下一代宏基站系统推向市场时，能够做到5G兼容。”

R-Car入门套件使用Microsoft联网汽车平台和Azure IoT来提高基于云的移动设备的开发效率

先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司（TSE：6723）宣布与微软合作，以加快互联汽车的发展。基于瑞萨R-Car汽车芯片上系统（SoC）的瑞萨R-Car入门套件现在可作为Microsoft联网车辆平台（MCVP）的开发环境使用。MCVP将合作伙伴生态系统与Azure云，AI和边缘服务的水平平台相结合，移动公司可以在此平台上构建面向客户的解决方案。瑞萨还获得了Azure IoT中心和Azure IoT Edge的认证。

MCVP帮助移动公司通过车辆配置，双向网络连接以及容器功能的持续空中更新来加速数字服务的交付。在瑞萨开发环境中，客户可以使用MCVP组件和瑞萨板支持包（BSP）以及用于R-Car的多媒体包。此外，R-Car入门套件已通过认证为Azure IoT Edge设备。

瑞萨开发环境允许客户在云或PC上开发软件，然后将其安装在R-Car SoC上以执行验证，然后再在车辆或嵌入式移动设备的应用中实施。在联网车辆的开发过程中尽早发现潜在的实施问题，可以使设计过程更加高效。与微软的合作将使瑞萨电子能够推动互联汽车的发展，刺激移动即服务（MaaS）业务的创建，并为快速建立按需业务做出贡献。

瑞萨电子汽车数字产品市场部副总裁吉田直树说： “软件开发的负担已成为连接系统和服务开发人员的主要问题。” “将我们的Azure IoT认证的R-Car入门套件用作MCVP的开发环境，将使客户能够将资源集中在软件开发上，这些软件开发将提供自己的增值服务。我很高兴我们的联合合作将瑞萨在汽车领域的广泛记录与微软在连接方面的专业知识相结合，并帮助客户加快系统开发过程。”

微软Azure Mobility总经理Tara Prakriya表示： “我们与瑞萨的合作将帮助我们共同的客户加快系统开发速度，并使他们能够更快地提供创新的移动体验。”

关于瑞萨电子公司

瑞萨电子公司（TSE：6723）通过完整的半导体解决方案提供可信赖的嵌入式设计创新，使数十亿个互联智能设备能够改善人们的工作和生活方式。瑞萨电子是微控制器，模拟，电源和SoC产品的全球领导者，可为广泛的汽车，工业，基础设施和物联网应用提供全面的解决方案，帮助塑造无限的未来。了解更多信息，请访问renesas.com。在LinkedIn，Facebook，Twitter和YouTube上关注我们。

具有60 TOPS深度学习性能、低功耗开放式可扩展平台, 适用于自动驾驶的中央处理ECU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出一款用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统（AD）的性能优异、ASIL-D级片上系统（SoC）——R-Car V3U。R-Car V3U针对深度学习处理能力提供突破性的60TOPS性能、低功耗和高达96,000 DMIPS的性能，可满足下一代自动驾驶汽车ADAS和AD架构对性能、安全性及可扩展性的需求。

该款SoC是针对ADAS和AD的Renesas autonomy的最新成员。该平台基于全新R-Car Gen 4架构，可提供从入门级NCAP应用到高级自动驾驶系统的可扩展性。R-Car V3U为瑞萨下一代高性能ADAS和AD产品奠定了基础。

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示：“我们非常高兴推出适用于下一代ADAS和AD车辆、倍受欢迎的R-Car SoC新一代产品。R-Car V3U延用了上一代产品R-Car V3M和R-Car V3H中ADAS与Level 2感知堆栈等开发资源，与Renesas autonomy平台一起使用，为实现基于单芯片的Level 3级别自动驾驶构建了一条平稳的迁移路径，可缩短开发周期并实现安全投产。”

先进SoC支持业界严苛的ASIL D级标准

自动驾驶系统要求功能安全性达到ASIL D级别——即ISO 26262道路车辆标准规定的最高、最严苛汽车安全等级。R-Car V3U SoC集成多种精密的安全机制，可对硬件的随机故障进行快速检测与响应。在SoC内的大多数信号处理可达到ASIL D级指标，同时降低设计复杂性和系统成本，使客户产品快速推向市场。

以低功耗实现深度学习技术

R-Car V3U提供高度灵活的DNN（深度神经网络）和AI机器学习功能。其灵活架构能够运行所有用于汽车障碍物检测与分类任务的最前沿神经网络，提供60 TOPS高性能的同时，实现低功耗及被动式散热。

R-Car V3U还提供多种可编程引擎，包括用于雷达处理的DSP，用于传统计算机视觉算法的多线程计算机视觉引擎，用于提升图像质量的图像信号处理以及用于密集光流、立体差异和物体分类等关键算法等的其它硬件加速器。

先进的嵌入式软件平台开发，适用于自动驾驶

瑞萨开放集成的开发环境，可帮助客户利用R-Car平台的内置硬件优势，以及低功耗特性和高可靠的实时软件，推动基于计算机视觉与深度学习解决方案的迅速上市。

用于异构多​​核硬件且易于使用的调试和调整工具可达成高效的软件开发，全面的示例应用及线上培训资源可使各级别的工程师快速启动其开发工作。符合功能安全和网络安全要求的编译器与代码生成器能够实现安全可靠的软件开发。

用户还可将R-Car V3U与瑞萨高性能、低功耗的RH850 MCU、集成式电源管理PMIC和功率器件相结合，配套ADAS和AD ECU所需的所有关键组件，从而更加高效地开发系统并加快上市速度。

供货信息

R-Car V3U SoC样品现已上市，并计划于2023年第二季度量产。更多信息，请访问：renesas.com/r-car-V3U。

注1：深度神经网络（DNN）是一种深度的前馈式人工神经网络，已成功运用于视觉图像分析，并越来越多地应用在汽车领域，如道路检测或目标分类等。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。

2020 年 12 月 10 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞萨知识产权（IP）简化芯片开发的全新系列解决方案。全新IP Utilities包括应用功能包和评估套件，以持续扩展瑞萨电子不断增长的前沿IP授权。

随着基于开源架构（如RISC-V）CPU的出现，综合平衡成本、时间和设计风险，采用授权IP进行芯片开发越发具有魅力。由于需要验证包含外设功能和特定应用功能等的多种IP组合，开发自有芯片的步骤不断增加，所需时间也越来越长。充分融合了瑞萨丰富制造经验及高可靠性的全新IP Utilities解决方案，可助力用户大幅缩减其自有芯片的开发周期，并缩短产品上市时间。

瑞萨电子核心IP开发事业部副总裁松本哲也表示：“自2018年瑞萨电子首次进入IP授权市场以来，我们的IP授权种类已扩展到80多种。在大多数IP供应商只提供单个IP核的情况下，我们为开发者带来丰富的IP解决方案，包括经过验证的CPU和外围IP。全新IP Utilities充分利用了瑞萨在半导体设计领域的丰富经验，创造出全新IP市场，并为进一步拓展业务创造了机会。”

全新IP Utilities产品包括

• 应用功能包，可在较短开发周期(TAT)内开发自有微控制器（MCU）
  作为MCU开发的一部分，开发人员可利用应用功能包实现特定功能。例如，针对在通用MCU产品中难以支持的多轴电机控制功能，提供12轴电机控制应用包来协助MCU开发者实现该功能。基本功能包括CPU、外设IP和电机控制IP，以实现12轴步进电机控制。开发人员可以根据需要自定义系统，例如更改轴数、切换到无刷直流电机控制或不同的CPU。

• 前期用户套件可对AI加速器内核进行早期评估
  瑞萨前期用户套件使开发人员可以对存算一体化（PIM）AI加速器IP（注1）进行早期评估，该IP可实现8.8TOPS/W的卓越能效。此外，还提供软件开发支持，开发人员可使用Raspberry Pi控制板通过最多三块板卡的堆叠来配置组合PIM功能，从而扩展推理处理能力。

• IP核配置简化工具
  开发人员可利用新的配置工具来学习具有高级功能的复杂IP核规格，并优化其在用户应用中的性能。其中首个配置工具用于PCI Express控制器内核，使用户能够轻松执行涉及多种参数的仿真，如传输速度、通道数和总线位宽，并从超过50万种配置组合中轻松选择最佳配置以实现目标性能。

• 用以研究产品规格的TCAM前端库
  瑞萨为三态内容寻址存储器（TCAM）IP提供了集先进功能和高能效于一体的前端库。除常规网络数据包处理领域，开发人员还可通过包括7nm工艺等先进技术的用户自定义配置，利用TCAM前端库研究新的解决方案。

• 针对芯片的EMC设计咨询
  基于瑞萨在其芯片开发中积累的丰富EMC设计经验，IP Utilities包含了EMC设计咨询。通过在系统开发的早期考虑EMC设计问题，例如引脚分配、电路板设计和元件布局等，可减轻开发人员在产品生产后解决噪声问题的工作负担，并减少设计修改的迭代次数。

瑞萨计划通过未来更丰富的产品来扩展其IP Utilities产品阵容，例如用于实时评估Ethernet TSN性能的评估环境，以及安装有包含CPU内核的FPGA的评估板等。