运行速度最高100MHz，将Arm TrustZone技术与瑞萨电子增强型安全加密引擎相结合，可扩展存储并实现低功耗

2020 年 12 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）产品群，扩展其RA4 MCU产品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm®Cortex®-M33内核，将运行速度提升至100MHz。RA4M3产品群拥有高性能、Arm TrustZone®技术、瑞萨安全加密引擎以及可扩展存储，便于开发安全可靠的物联网（IoT）边缘设备，适用于低功耗应用，如安全、计量、工业和暖通空调等。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“自今年10月我们推出RA6M4 MCU产品群以来，我对于瑞萨RA产品家族的迅速扩展感到十分高兴。RA6M4的目标应用要求高性能和高安全性，而RA4M3产品群很好地平衡了性能与功耗，同时具备同等水准的安全功能。此外，根据工业与物联网应用不断创新的需求，客户可以灵活地扩展存储空间。”

RA4M3产品群专为兼顾高性能、强大的安全性和更大存储空间的低功耗IoT应用而设计。新款MCU将TrustZone技术与瑞萨增强型安全加密引擎相结合，使客户能够在各种IoT设计中实现安全芯片的功能。安全加密引擎包含多个对称和非对称加密加速器、高级密钥管理、安全的产品生命周期管理、抵抗功耗分析攻击和篡改检测功能。

在闪存中运行CoreMark算法时，RA4M3 MCU的功耗低至119μA/MHz，在待机模式下功耗低至1.6mA，待机唤醒时间为30µs，这对于长时间在户外运行的IoT应用至关重要。对于内存密集型应用，设计人员可将Quad-SPI和SD卡接口与MCU的片内存储器相结合以增加存储容量。后台运行和闪存块交换（Flash Bank SWAP）功能非常适合在后台运行内存优化的固件更新程序。具有奇偶校验/ECC功能的大容量片内RAM也使RA4M3 MCU成为注重安全的应用的理想选择。RA4M3 MCU还具备多种集成功能以降低BOM成本，包括电容式触摸感应、高达1MB的片内闪存，以及模拟、通信和连接存储器的外围设备。

RA4M3产品群关键特性

• 基于40nm工艺，100MHz运行，采用Arm Cortex-M33内核及TrustZone技术
• 片内集成1MB闪存、128KB RAM、8KB数据闪存和1KB待机SRAM
• 低功耗，在运行模式下电流为119μA/MHz，待机时电流为1.6mA，唤醒时间30μs
• 闪存后台运行及闪存块交换功能
• 电容式触摸感应单元
• 多种接口，包括Quad-SPI和SDHI接口、SSI、全速USB2.0、SCI和SPI/I2C
• LQFP封装，涵盖64引脚到144引脚（也将提供LGA和BGA封装）

使用灵活配置软件包（FSP）的RA4M3产品群使客户可以复用其原有代码，并与Arm生态系统和RA生态系统合作伙伴的软件相结合，从而加速复杂连接功能和安全功能的开发。FSP包含FreeRTOS与中间件，为开发人员提供了设备连接到云端的优选功能，也可以用其他任何RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。

FSP为使用RA4M3 MCU的开发项目提供了一系列高效的工具。e2 studio集成开发环境提供的开发平台，可以支持项目创建管理、选择与配置模块、代码开发、代码生成及调试等所有关键开发步骤。FSP通过GUI工具来简化开发流程并显著加速开发进程。

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基于32位Arm Cortex-M23的MCU，通过灵活的电源配置，提供同类产品中一流的低功耗，可在多种应用中降低平均功耗

2020年12月2日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1产品群，以扩展其32位RA2系列MCU，使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm®Cortex®-M23内核，工作频率最高48MHz。通过易用的灵活配置软件包（FSP）以及由瑞萨合作伙伴生态系统提供的开箱即用的软硬件模块解决方案，支持RA2L1 MCU的开发。RA2L1 MCU的超低功耗与创新触摸感应接口使其成为家电、工业、楼宇自动化、医疗保健以及消费类人机界面（HMI）物联网应用的理想选择。

RA2L1 MCU专为超低功耗应用而设计，并集成了多项可降低BOM成本的外设功能，包括电容式触摸感应、最大256KB的嵌入式闪存、32KB的SRAM、模拟、通信和时钟，以及安全和加密功能。在很多电池供电的应用中，MCU大部分时间处于低功耗待机模式，等待内部或外部事件来唤醒CPU并处理数据、做出决策，并与其它系统组件进行通信。在功耗测试中，RA2L1 MCU在1.8V电压下的EEMBC®ULPMarkTM评测得分为304，验证了其在同类产品中达到了一流的功耗水平。用户现可将功耗降至接近待机水平，以延长电池寿命。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“RA产品家族不断推出新产品，我很高兴地宣布RA2系列通用MCU针对物联网HMI应用进一步扩展。RA2L1 MCU从最底层开始，专为达到最低待机功耗这一目标进行了优化设计、集成先进的电源和时钟门控功能，并搭载瑞萨领先的、具有高度差异化功能的第二代电容式触摸感应单元。”

RA2L1 MCU中先进的电容式触摸IP，可使各种接触式和非接触式系统实现更强操作性。例如，可以透过厚度超过10毫米的亚克力或玻璃面板实现按键感应，这足以用于带有厚门板或隔板的家用设备。它还可实现接近传感（悬停）和3D手势控制，从而有效应对卫生或安全方面的条件限制。RA2L1电容式触摸的噪声容限符合IEC EN61000-4-3等级4（辐射抗扰）和EN61000-4-6等级3（传导抗扰）的要求，确保运行的可靠性并最大程度降低感应误差。

RA2L1 MCU产品群关键特性

• 48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核
• 支持1.6V-5.5V宽范围工作电压
• 超低功耗，提供64μA/MHz工作电流和250nA软件待机电流，快速唤醒时间小于5µs
• 采用瑞萨110nm低功耗工艺，用于运行和睡眠/待机模式，并且专门为电池驱动应用设计了特殊掉电模式
• 灵活的供电模式可实现更低的平均功耗，以满足多种应用需求
• 集成了新一代创新型电容式触摸感应单元，无需外部元器件，降低BOM成本
• 通过高精度（1.0%）高速振荡器、温度传感器和多种供电接口端口等片上外围功能降低系统成本
• 后台运行的数据闪存，支持一百万次擦除/编程循环
• 采用LQFP封装，产品涵盖48引脚至100引脚封装

RA2L1 MCU还提供IEC60730自检库，并具有集成的安全功能，可确认MCU是否正常运行。客户能够轻松地利用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外，RA2L1包括AES硬件加速、真随机数发生器（TRNG）和内存保护单元，为开发安全的物联网系统构建了基本模块。

RA2 MCU搭配灵活配置软件包（FSP），使客户可以复用其原有代码，并与生态系统合作伙伴的软件相结合，从而加快复杂连接功能和安全功能的开发速度。FSP包含FreeRTOS与中间件，为开发人员提供了将设备连接到云端的优选功能。也可以用其他任何RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。

作为FSP的一部分，包含了业界一流的HAL驱动程序，并为使用RA2L1 MCU的开发项目提供了许多高效的工具。e2 studio集成开发环境提供的开发平台，可以管理项目创建、模块选择与配置、代码开发、代码生成及调试等所有关键步骤。FSP通过GUI工具来简化流程并显著加速开发进程，同时也使客户能够轻松地从原先的8/16位MCU设计转移过来。

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双方合作推出用于精准测距应用的UWB可穿戴平台

2020 年 11 月 12 日，日本东京/美国纽约讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布，已合作开发出基于超宽带（UWB）的社交距离可穿戴应用解决方案。今年早期，瑞萨宣布已从专门从事安全UWB低功耗芯片的无晶圆厂半导体厂商——3db Access AG获得UWB技术授权，以加强瑞萨微控制器（MCU）产品。

该平台的典型应用社交距离手环，结合了具有HMI电容式触摸功能的瑞萨SynergyTM S128 MCU以及已授权的安全测距UWB技术。与其它基于低功耗蓝牙®（BLE）等技术的社交距离可穿戴设备不同，采用低速率脉冲（LRP）的瑞萨UWB芯片，运行功耗比竞品UWB芯片降低10倍，测距可精确到安全距离相关应用所必需的10厘米甚至更小精度。手环的安全距离可由用户配置，当检测到其他设备进入安全距离时，可通过LED屏和触觉反馈提醒用户。瑞萨将在2021年下半年推出UWB芯片样片。

作为联合开发者和系统集成商，亚创将利用基于UWB的平台及其他内部资产为近距离社交开发更多的可穿戴解决方案，并为大众市场客户提供其他基于位置的相关应用。这款社交距离手环将在亚创创新实验室中展出。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“在经历了全球新冠疫情蔓延引发的数月隔离后，人们希望能安全地回到工作岗位、学校及其它与他人产生密切接触的社交场合。我们很荣幸与亚创合作，希望通过首款LRP UWB社交距离手环解决方案应对COVID-19。瑞萨计划在未来将方案扩展至更多应用，如访问控制、资产跟踪和地理围栏等。”

亚创工业与消费电子半导体电子事业部总裁Scott Houghton表示：“我们与瑞萨合作开发了这一独特而有益的项目，并将首款基于LRP UWB的社交距离手环推向市场。我们很高兴将此平台引入其他市场，该产品的外形规格、功耗及精度都非常适用于我们垂直行业防疫或非防疫类的应用。”

关于亚创

作为工程与研发服务全球领导者，亚创为客户提供独特的价值主张以应对企业转型和创新挑战。从概念到产业化，亚创支持客户开发未来的产品和服务。亚创在以下多个领域与其行业领军者合作超过35年：汽车、航空、航天、国防和海军、铁路、基础设施和运输、能源、工业和消费品、生命科学、通信、半导体和电子、软件和互联网、财政和公共部门。如今，亚创拥有50000多名员工，业务遍及30多个国家。

凯捷作为咨询、数字转型、技术和工程服务领域的全球领导者，亚创是其必不可少的一部分。在云计算、数字化和各平台不断发展的世界中，该集团始终站在创新的前沿，致力于为客户提供全方位的机会。凭借50多年的悠久历史和深厚的行业专业知识，凯捷通过为企业提供从战略到运营的一系列服务来帮助其实现业务雄心。凯捷坚信技术的商业价值是来自并通过人来实现的。如今，它是一家拥有27万名团队成员的多元文化公司，分布在近50个国家。与亚创一起，该集团报告2019年的总收入为170亿欧元。了解更多，请访问altran.com。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号及领英官方账号，发现更多精彩内容。

2020 年 11 月 5 日，全球半导体联盟（GSA）与瑞萨电子集团（TSE：6723）在期待半导体行业稳步增长的同时也正经历着前所未有的一年。今日，GSA宣布扩大其董事会，任命瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利为董事会成员。

GSA CEO Jodi Shelton表示：“作为全球半导体行业的代言人，GSA为领导者提供一个中立的平台，推动协作和技术发展，从而对社会和经济产生积极影响。董事会的远见、奉献和激情推动GSA成为一个强大、富有影响力的行业组织，并代表了全球各地的企业。我们非常高兴并欢迎柴田先生成为最新董事会成员，并期待他在进一步促进行业发展的过程中做出贡献。”

瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利表示：“半导体是当今几乎所有的智能设备所不可或缺的。我很荣幸能加入GSA董事会，并与GSA的行业领导者一起，在全球合作中为创新解决方案的开发注入我们的专业知识，这对于在当今快节奏和竞争激烈的市场中取得成功至关重要。”

GSA欢迎瑞萨，一家专注于物联网、工业、基础设施和汽车市场的全球半导体行业领导者，加入其董事会。双方的共同目标是提高全球半导体生态系统的盈利能力与可持续性发展，并促进全球经济发展。

在瑞萨任职期间，柴田先生领导公司业务转型，并主导并购了Intersil和IDT两家美国半导体公司，巩固并加强了瑞萨在嵌入式解决方案领域的全球领先地位。正如其在瑞萨所展现出的卓越领导力一样，他作为一位成功的私募股权投资人，在多家全球机构的专业知识和经验对于GSA董事会极为宝贵。

GSA董事会由Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)总裁兼CEO Lisa Su博士担任主席，成员包括来自全球近30家主流半导体和科技公司的高管。