瑞萨电子推出用于3,4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC


2018年3月2日 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出新款R-Car V3H片上系统(SoC)。该SoC以业界领先的低功耗,为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力,适用于量产的3级(有条件自动化)和4级(高度自动化)自动驾驶汽车注1。
2018年3月2日 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出新款R-Car V3H片上系统(SoC)。该SoC以业界领先的低功耗,为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力,适用于量产的3级(有条件自动化)和4级(高度自动化)自动驾驶汽车注1。
基于RX65N、RX130和RX231 MCU的目标板,助力快速启动触控式家电以及楼宇和工业自动化应用领域的嵌入式设计
新型RX130系列扩大闪存至512KB、管脚最多至100管脚,可实现高灵敏度触控式应用,支持瑞萨电子RX系列产品间的轻松移植
扩展的微控制器系列为终端设备添加强化的闪存功能和优化的人机界面接口
扩充16位MCU产品线,服务智能家居和工业市场
支持实时工业网络协议和单芯片上的网络冗余协议,以满足工业4.0规范
丰田拟于2020年实现商品化的自动驾驶汽车中采用瑞萨电子的R-Car SoC和RH850 MCU
MCU作为一个成熟的芯片类型,其市场竞争一直非常激烈,特别是在ARM推出的Cortex M系列内核之后,厂家对于实现产品的差异化以取得竞争优势就更加重视了。然而该如何更好地实现产品的差异化呢?记者采访业界主流企业。
全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出四款新型RH850/P1L-C系列微控制器(MCU)。RH850/P1L-C系列芯片设计用于底盘和安全系统,如ABS防抱死制动器,安全气囊系统以及紧凑型电机控制系统。RH850/P1L-C属于 RH850/P1x-C安全系列MCU的低端产品,可一站式满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的要求。
瑞萨电子株式会社宣布成功开发出全球首款(注1)分离闸金属氧化氮氧化硅(SG-MONOS,注2)闪存单元,该单元采用鳍状晶体管,用于配有电路线宽为16至14纳米(nm)或更细的片上闪存的微控制器(MCU)。SG-MONOS技术能够可靠应用于汽车应用,瑞萨电子目前正在采用该技术量产40纳米的MCU,28纳米的MCU也正在研发过程中。