瑞萨电子推出开箱即用的合作伙伴解决方案, 扩展RA微控制器生态系统
2019 年 11 月 12 日，日本东京讯 -全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出首批10款合作伙伴解决方案，可支持Renesas Advanced（RA）产品家族32位Arm® Cortex®-M 微控制器（MCU）。
瑞萨电子
瑞萨电子整合其基于SOTB™制程工艺的能量收集嵌入式控制器产品，推出全新命名的RE产品家族
2019 年 10 月 31 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™ （Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺，可显著降低工作和待机功耗，以达到无需更换电池或充电。
瑞萨电子宣布加入AVCC联盟，加速自动驾驶汽车发展
2019 年 10 月 30 日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布加入AVCC联盟（Autonomous Vehicle Computing Consortium，自动驾驶汽车计算联盟） ，成为其核心成员。
瑞萨电子支持Microsoft Azure RTOS及Azure 物联网模块， 致力加速智能、安全的物联网设备开发
2019 年 10 月 28 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验，在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品上支持Microsoft Azure RTOS，为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。
瑞萨电子宣布扩大其前沿IP的授权范围
2019 年 10 月 24 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围，帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。
瑞萨电子启动R-Car联盟活跃合作伙伴计划，以加速汽车出行领域的创新
2019 年 10 月 16 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布启动“R-Car联盟活跃合作伙伴计划”。该计划将瑞萨R-Car联盟推至全新高度，帮助客户能够迅速确定理想的合作伙伴，并借助其解决方案以加速未来汽车出行市场的创新。
瑞萨电子推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族
2019 年 10 月 8 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。
瑞萨电子宣布推出第四代锂离子（Li-ion）电池管理IC
2019 年 8 月 8 日，瑞萨电子株式会社宣布推出第四代锂离子（Li-ion）电池管理IC，提供高精度及使用寿命。ISL78714提供精准的电池电压与温度测量、电池均衡及广泛的系统诊断，以保护14节锂电池组，最大限度提升混合动力和电动汽车（HEV/MHEV/PHEV/BEV）的电池寿命和续航里程。
瑞萨电子创新型汽车电子芯片适用于搭载ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的全新Nissan Skyline车型
2019 年 8月 7日，瑞萨电子株式会社宣布，日产汽车有限公司（Nissan Motor Co., Ltd.）采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统，搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。
瑞萨电子推出适用于物联网连接模块和空间受限边缘设备的超小型 MCU
瑞萨电子推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器（MCU）。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品，64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装与100引脚的LGA相比，面积可减小59%；64引脚（10mm x 10mm）LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。