瑞萨电子推出R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网TSN, 通过CC-Link IE TSN无缝连接IT层与OT层


2019 年 11 月 21 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出用于工业以太网(IE)通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞萨最新的工业网络产品可加速支持下一代以太网TSN技术的通信标准之一的CC-Link IE时间敏感网络(TSN)。
2019 年 11 月 21 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出用于工业以太网(IE)通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞萨最新的工业网络产品可加速支持下一代以太网TSN技术的通信标准之一的CC-Link IE时间敏感网络(TSN)。
2019 年 11 月 20 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出业界首款全面实现工业网络设备 ASi-5(执行器-传感器接口规范V5)标准的芯片解决方案——ASI4U-V5 ASSP。
2019 年 11 月 14 日,中国深圳讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,基于瑞萨独有的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺的能量收集嵌入式微控制器(MCU)RE荣获由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore评选出的2019年度MCU产品奖。
2019 年 11 月 12 日,日本东京讯 -全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出首批10款合作伙伴解决方案,可支持Renesas Advanced(RA)产品家族32位Arm® Cortex®-M 微控制器(MCU)。
2019 年 10 月 31 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出全新命名的RE产品家族,涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™ (Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺,可显著降低工作和待机功耗,以达到无需更换电池或充电。
2019 年 10 月 30 日,日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布加入AVCC联盟(Autonomous Vehicle Computing Consortium,自动驾驶汽车计算联盟) ,成为其核心成员。
2019 年 10 月 28 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布助力IoT(物联网)设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验,在微控制器(MCU)和微处理器(MPU)产品上支持Microsoft Azure RTOS,为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。
2019 年 10 月 24 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围,帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。
2019 年 10 月 16 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布启动“R-Car联盟活跃合作伙伴计划”。该计划将瑞萨R-Car联盟推至全新高度,帮助客户能够迅速确定理想的合作伙伴,并借助其解决方案以加速未来汽车出行市场的创新。
2019 年 10 月 8 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。