全新RX23W基于瑞萨的RXv2内核(注1)，具备卓越的计算性能，并具有改进的FPU(注2) 与DSP功能，能够以最大54 MHz的时钟频率运行。RX23W提供全面的Bluetooth® 5.0 Low Energy支持，包括长距离及网状网络功能，并在3.0 mA电流时达到业界最低水平的接收模式峰值功耗。此外，RX23W还集成了物联网设备不可或缺的各种功能，包括安全性、触摸按键、USB和CAN。这些功能帮助RX23W在单个芯片上为物联网终端设备（如家用电器、医疗设备以及运动和健身设备）实现系统控制与蓝牙无线功能。此外，RX23W的蓝牙网状网络功能非常适用于工业IoT设备在工厂或楼宇内收集传感器数据。

RX23W MCU的关键特性：

• 全面支持Bluetooth® 5.0 Low Energy，并具备出色的接收特性
  RX23W支持远距离通信（最远距离400 m）、2 Mbps（兆位/秒）的数据吞吐量、蓝牙网状网络，以及Bluetooth® 5.0 Low Energy的全部功能。此外，RX23W的接收模式峰值电流可达到3.0 mA（业界最低水平），在125 Kbps时的接收灵敏度为-105 dBm。
   
• 基础协议栈软件包和所有标准配置文件
  除了Bluetooth® 5.0基本协议栈软件包外，瑞萨还提供符合所有标准配置文件的API功能，包括健康温度计配置文件（HTP）、环境传感配置文件（ESP）和自动I/O配置文件（AIOP）。以帮助用户快速启动原型的开发与评估，加快开发进程。
   
• 革命性的开发环境，允许同时进行系统控制与通信控制开发
  瑞萨在集成开发环境e2 Studio 中搭载了用于生成各种MCU的外围模块驱动程序代码及引脚配置的新型Smart Configurator，可为蓝牙驱动生成程序代码。瑞萨还开发了QE for BLE，可以为自定义配置文件生成程序并将其嵌入用户应用程序中以支持应用程序开发。瑞萨还推出了Bluetooth Trial Tool Suite（蓝牙试用工具套件），允许用户在GUI中进行初始无线性能评估和蓝牙功能验证。RX23W目标板包括获得《无线电法》认证的天线。该板的建议参考价格为55美元/套（不含税）。
   
• 用于物联网的安全通信MCU
  RX23W集成了瑞萨的Trusted Secure IP（TSIP）作为其内置硬件安全引擎的一部分。TSIP驱动程序采用带有硬件加速器的强大加密密钥管理功能来安全启动物联网设备，并保护其免受安全威胁；产品还将获得Cryptographic Algorithm Validation Program（CVAP）认证。
   
• 通过高集成度降低BOM成本
  RX23W包含专用的蓝牙高精度低速片上振荡器，无需外部匹配电路和外部电容器，从而降低BOM成本与电路板面积，节省物联网设备的制造成本。

供货信息

RX23W现已提供7mm x 7mm 56引脚QFN封装和5.5mm x 5.5mm 85引脚GBA封装，并具备512 KB片上闪存。具有512KB片上闪存的56引脚QFN封装产品，每万片订量参考价格为3.83美元。

更多信息

了解有关瑞萨全新RX23W的更多信息，请点击：https://www.renesas.com/products/microcontrollers-microprocessors/rx/rx200/rx23w.html

（注1）RX23W包含RXv2内核，可实现4.33 Coremark/MHz的高性能。CoreMark是EEMBC（美国嵌入式微处理器基准联盟）专为评估CPU核心性能而设计的基准测试。它是一组用C语言编写的程序，可执行诸如数据读写、整数计算和控制等操作。单位工作频率的性能值是使用CC-RX V3 RX系列C/C++编译器运行得出的一个分数。

（注2）FPU（浮点单元）：专用于执行浮点计算的功能单元。

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。

2019 年 11 月 20 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出业界首款全面实现工业网络设备 ASi-5（执行器-传感器接口规范V5）标准的芯片解决方案——ASI4U-V5 ASSP。与ASi-3相比，ASi-5具备更卓越的性能与可用性，可提供低至1.27ms周期时长、线缆长度达200米，并支持每网段96台从设备。已经过现场验证的ASSP为开发人员使用传感器、执行器以及需要简单且经济高效现场总线连接的其它工业设备，提供了易于使用的现场总线集成选项。

全新ASI4U-V5 ASSP的固件经过充分验证和现场检验，可减小ASi-5部署的复杂性，从而最大程度降低设计风险。ASSP符合ASi-5标准，完全后向兼容ASi-3，同时包含较短的周期时间、基于正交频分复用（OFDM）所实现的更高带宽、增强的诊断功能和先进的鲁棒性等特性。ASSP支持所有总线拓扑结构，包括线形、星形和树形。同时，ASSP还具备与其它工业协议（例如IO-Link和HART）简便且经济高效的集成优势。

瑞萨电子工业自动化业务部高级总监Niels Trapp表示：“随着数字化转型浪潮席卷整个工厂和生产设备，ASi-5接口构成了数百万联网工业端点与设备的数字化枢纽。事实证明，瑞萨与其ASi-5开发合作伙伴的紧密合作取得了巨大成功，我们很荣幸将首款ASi-5芯片解决方案推向市场，实现更快传输、更大数据量及更高效集成的智能传感器，成为工业物联网的重要组成部分。”

全新ASSP将于2019年11月26日至28日纽伦堡SPS2019（2019智能制造解决方案展），瑞萨展台（10.1展馆，110号展台）首次亮相。

瑞萨ASI4U-V5 ASSP的关键特性：

• 集成多达96个设备，周期时长低至1.2ms，抖动小于10ns（ASi-3周期时长为5ms）
• 每个传输通道支持最长200米线缆和最多16位数据宽度
• 面向工业4.0应用的诊断与事件处理
• 后向兼容ASi-3
• 优异的抗电磁干扰性能
• 经过全面验证和现场检验的固件，无需对芯片进行进一步编程，实现更轻松的集成。

全新ASi-5 ASSP扩展了瑞萨电子强大的工业网络产品组合，包括RZ/N和R-IN32M系列网络处理器、TPS-1以及IDT采用ASi-3的ASI4U与SAP5产品。

供货信息

现已提供全功能ASi-5 ASSP样片，并计划于2020年3月量产。

更多信息

了解有关瑞萨电子全新ASI4U-V5 ASSP的更多信息，请点击：https://www.renesas.com/products/interface/industrial-network-transceivers/asi4u-v5.html

关于瑞萨电子株式会社

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有关瑞萨RA合作伙伴生态系统以及RA MCU合作伙伴解决方案的更多信息，请访问： https://www2.renesas.cn/ra-partners

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2019 年 10 月 30 日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布加入AVCC联盟（Autonomous Vehicle Computing Consortium，自动驾驶汽车计算联盟） ，成为其核心成员。 瑞萨电子与包括整车厂商、一级供应商及其它半导体厂商等在内的汽车生态系统领导者携手，共同助力解决自动驾驶汽车在实现量产过程中面临的最重大挑战。

随着汽车产业车联网的不断发展，汽车也正在变得更加智能、环境友好和经济实惠。展望未来，自动驾驶汽车将采用更复杂、大型的人工智能驱动软件。车辆边缘计算平台将满足功率、散热、尺寸、安全要求的同时，在实现所需的超高性能计算方面发挥关键作用。因此，制定标准化的技术框架，对于共享、复用和逐步改进由汽车生态系统推动的发展进程至关重要。

2019年10月8日，包括Arm、博世、Continental、DENSO、通用汽车、英伟达、恩智浦半导体和丰田在内的领先的汽车与技术行业厂商共同宣布，将联手帮助加速更安全、经济的自动驾驶汽车的大规模交付。 (新闻稿)

瑞萨电子汽车系统开发事业部副总裁吉田正康表示：“实现未来出行，我们必须充分探讨和定义符合实际应用的需求、开发相应技术，并最终在量产车辆上落地实现。AVCC联盟在实现未来出行中扮演重要角色，我们很荣幸能够参与车辆边缘计算框架的构建，将我们广受欢迎且经过验证的R-Car SoC与该新框架相结合，共同引领自动驾驶汽车的发展。”

AVCC联盟主席Massimo Osella（通用汽车）表示：“AVCC联盟非常欢迎瑞萨电子成为核心成员，并期待他们作为汽车半导体供应商提供的独特技术和专业知识。”

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2019 年 10 月 24 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围，帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起，客户将可访问诸如尖端的7nm（纳米）SRAM和TCAM，以及领先的标准以太网时间敏感网络（TSN）等IP。此外，瑞萨电子正致力于打造包括 PIM（内存处理）的系统IP，该技术首次在2019年6月的会议论文中提出，作为AI（人工智能）加速器引起广泛关注。利用这些IP，客户可迅速启动其先进的半导体器件开发项目，例如为领先的5G网络开发下一代AI芯片或ASIC。

扩大IP授权范围，开放尖端制程及先进标准的IP

介绍第三方合作伙伴，共同支持客户系统开发

对于开发定制芯片或使用FPGA器件进行早期开发的客户，可在其子系统设计中利用瑞萨IP加快软件开发速度，从而使资源集中于专业领域，将具有高度竞争力的产品快速推向市场。而对于倾向使用现有软件资源的客户可以利用瑞萨IP，通过减少开发、验证和评估软件及电路板所需的资源，来实现更高效的系统开发。

瑞萨电子核心IP开发部总经理松本哲也表示：“自去年9月我们首次开放IP授权以来，无晶圆厂半导体公司和制造商的反应一直非常积极，我们很高兴继续将全新的IP授权推向市场，并帮助加速下一代技术的发展。令我们振奋的是，采用瑞萨技术的IP产品不仅扩展了半导体器件的供应范围，并推动了其它市场的发展，诸如客户内部的定制半导体、在FPGA上的量产化，以及领先的无器件技术的发展。”

富士康集团首席执行官刘杨伟表示：“我们很高兴半导体供应商瑞萨将提供IP授权。瑞萨提供的已实现量产半导体产品中使用产的高品质IP，助力我们可在短时间内开发出高质量的芯片。瑞萨不仅开发IP，并且开发、评估和量产芯片，因此我们期望在其丰富宝贵经验的基础上获得高水平技术支持。”

MathWorks产品营销总监Paul Barnard表示：“基于模型的设计，使开发过程中的IP模型可在整个供应链中轻松共享，从而使客户能够在实施前发现系统问题。为此，瑞萨为客户提供了Simulink中IP的模型，以及扩展Simulink的工具，以支持将算法从模型部署到瑞萨的微处理器，并采用PIL技术提供认证支持。MathWorks很荣幸与瑞萨在基于模型的设计平台上进行合作，并希望帮助我们在汽车、机器人、工业技术和许多其它领域共同的客户受益。”

为支持客户对半导体的开发，瑞萨建立了合作伙伴网络，随时为用户的独特需求提供支持。该网络包括执行合约设计的半导体设计公司、提供一系列软件及中间件工具技术的合作伙伴。通过降低半导体器件与FPGA开发的准入门槛，以加速用户的技术创新与产品开发。瑞萨还可向充分利用领先IP的基于模型的设计开发环境推介经验丰富的用户。

瑞萨于2018年9月开放了其广泛的IP授权组合，提供包括CPU内核、用于电机应用的计时器IP、USB内核以及SRAM在内的40多个许可产品。

2019年，瑞萨电子已收到超过100件需求咨询，并已向大量用户提供IP。瑞萨的目标是使IP销售年增长率超过10％，与市场增长率持平；还将在建立新IP、深耕现存IP市场的同时，扩大IP和支持系统的供应。

更多信息

了解有关瑞萨电子IP许可产品组合的更多信息，请点击：

https://www.renesas.com/products/ip-products.html

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