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新闻
HOLTEK新推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式噪声的干扰,如电源噪声、RF干扰、电源波动等,特别适合应用于各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等。 BS83B24C及BS83C40C针对高键数触控应用需求按键设计,提供24键与40键,内建硬件加速电路可增强Touch...
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2018-04-27 |
HOLTEK
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BS83B24C
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BS83C40C
,
MCU
TT Electronics推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器
适用于占用空间作为重要因素的关键用途 TT Electronics作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商,日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。 这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸,因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。 对于应用于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域,...
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2018-04-26 |
电阻器
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TT Electronics
瑞萨电子推出支持即时评估的血压监测评估套件
2018年4月23日,瑞萨电子宣布,推出其最新研发的血压监测评估套件,以扩充其健康看护产品线。该血压监测评估套件涵盖了快速启动血压监测设计所需的软硬件,包括:压力传感器、手臂袖带、泵、电子控制阀、LCD面板及参考板。该参考板包括基于RL78微控制器(MCU)系列的RL78/H1D ASSP(特定应用的标准产品),血压监测应用所需的模拟功能,以及参考软件。图形用户界面(GUI)...
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2018-04-23 |
瑞萨电子
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MCU
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评估套件
Arm推出全新灵活SoC解决方案,助力物联网安全设备加速开发
作者:Paul Williamson,Arm副总裁暨物联网设备IP事业群总经理 • 基于Arm平台安全架构(PSA)规范的全新系统级芯片(SoC)解决方案适用于多种IoT节点和网关设备 • Arm首款异构SoC解决方案将Cortex-M的高效率和实时响应与Cortex-A的卓越性能相结合,在终端设备上也能实现复杂处理和机器学习功能 • 为全新微软Azure...
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2018-04-23 |
ARM
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物联网
TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器
• 与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低ESR • 机械强度高,防止基板翘曲 • 适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路 TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极,从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时,该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 µF到22...
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2018-04-20 |
电容器
TE首次推出全新防水型USB Type-C连接器
行业领先的IPX8等级防水性能为严苛环境中的设备提供保护 TE Connectivity (TE)今天宣布推出全新防水型板上USB Type-C 插座连接器,以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能,为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级,能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接,可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。 TE的防水型USB...
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2018-04-19 |
USB Type-C
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连接器
HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU
Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测Flash MCU BA45F6730产品,可应用在气体侦测类装置,如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品。 BA45F6730核心规格包含2Kx16 Flash Program ROM、128 Bytes Data RAM、32 Bytes True Data...
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2018-04-17 |
HOLTEK
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MCU
HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片
HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。 内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。 VIN输入范围4.5~25V,完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型,搭配2颗HT45B0016及通过MCU软件架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、...
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2018-04-17 |
HOLTEK
,
无线充电
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HT45B0016
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HT66FW2230
IDC:物联网平台——物联网市场的催化剂
IDC最新发布了《中国物联网平台支出预测与分析》研究报告。报告预测,2021年,中国物联网平台支出将达到62.2亿美元(约419.7亿元人民币)。这一增长得益于中国经济的稳定增长和政府、制造、公共事业等行业对于新兴技术的强劲需求。IDC预计,未来四年(2017年至2021年)中国物联网平台支出将保持13.0%的年均复合增长率。到2021年,中国物联网平台支出将在全球各个地区中排名第一,...
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2018-04-16 |
IDC
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物联网
Littelfuse推出业内封装尺寸最小的单向瞬态抑制二极管阵列, 可保护I/O和电源端口免于ESD损坏
市面上首款01005型瞬态抑制二极管阵列,采用全密封型DNF塑料封装 4月12日 - Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业,今天推出了两个符合AEC-Q101标准的单向瞬态抑制二极管阵列产品系列,其专为保护I/O和电源端口免于静电放电(ESD)损坏而进行了优化。 SP1053和SP1054系列瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)...
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2018-04-13 |
二极管
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Littelfuse
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SP1053
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SP1054
Maxim发布最新低功耗微控制器,有效延长可穿戴等便携设备的电池寿命
MAX32660和MAX32652基于低功耗Arm Cortex-M4,是可穿戴传感器和电池供电应用的理想选择 Maxim宣布推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器,帮助物联网(IoT)传感器、环境传感器、智能手表、医疗/预防性健康可穿戴设备以及其他尺寸受限的设备延长电池寿命、增强功能。这些微控制器基于Arm® Cortex®-M4 FPU处理器核,针对功耗严格受限的高端应用设计...
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2018-04-11 |
Maxim
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低功耗
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微控制器
Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本
新器件比与标准铝电容器的使用寿命更长,纹波电流更大,阻抗更低
2018-04-11 |
Vishay
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电容器
MRAM进驻MCU,28nm下将无闪存?
目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及,主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过,随着制程微缩超过14nm,预计情况将会发生变化… 随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取内存(MRAM),不仅为其带来了成长动能,业界生态系统也开始支持这一新兴内存选择。 eVaderis最近发布一项超低功耗MCU参考设计的共同开发计划,采用格芯(...
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2018-04-09 |
MCU
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MRAM
HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU
4月2日,Holtek小封装Flash MCU系列继HT68F001后,新增HT68F0012成员,最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz,可提供需较快工作频率的产品应用,例如:简单的数据通讯,非常适用于需要准确计时或简单控制的产品应用。 HT68F001/HT68F0012的共同特点为:低成本、低工作电压、低耗电及高准确度的Timer。 其中工作电压可低至1.8V及Timer精度为...
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2018-04-03 |
HOLTEK
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HT68F0012
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MCU
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HT68F001
MCU为何会一再成为焦点?
随着越来也多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品,全球MCU出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业的竞争给MCU的发展带来巨大的前景。 何谓MCU?我相信从事电子行业的都很清楚,MCU本质为一片单片机,它将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上想成的芯片级的计算机。MCU其实存在于我们每天接触到得各种家电、数码产品、办公设备、...
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2018-03-29 |
MCU
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物联网
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