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Holtek推出全新RF 2.4GHz射频模块BM5602-60-1，基于BC5602 2.4GHz GFSK收发芯片设计，集成了匹配电路和板载天线。射频特性符合FCC/ETSI规范，能满足IoT产品低功耗、反应快的要求，可广泛应用于智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输。

Vicor 宣布推出隔离式稳压 270V-28V DC-DC 转换器 DCM5614，其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。DCM5614 重量仅 178g，提供无与伦比的功率密度，可达451W/in3 ，支持功率密度、重量和效率都至关重要的高级机载、舰载及无人机系统。

2020年4月22日，Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35 mm间距，从而简化了PCB组装过程。

2020年4月22日—推动高能效创新的安森美半导体，宣布新的QCS-AX2芯片组系列已提供样品，该系列支持基于增强的Wi-Fi 6E标准的6 GHz频段。

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52357/52367系列，具备高效能、更多资源以及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏周边等。

随着电子设备对硬件尺寸及空间愈加严苛的要求，存储小型化的需求愈加强烈，存储卡也不例外，正朝着小尺寸、大容量、高性能不断迈进。

2020年4月17日—Maxim宣布推出MAX77654单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，帮助消费类产品开发人员将方案尺寸减小50%，电池寿命延长20%。