新闻 | MCU加油站

Maxim发布最新数字输入IC，尺寸减小50%、功耗降低60%、速率提高6倍

扩展数字IO应对工业4.0挑战 2018年11月8日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布其数字输入产品再添新成员，帮助工业设备设计达到工业4.0的尺寸、功耗和性能要求。MAX22192是本次推出的新器件之一，整合在Maxim Go-IO可编程逻辑控制器 (PLC) 参考设计之中 (已于昨日发布)。

2018-11-09 | Maxim

Microchip推出业内最小的多路输出MEMS时钟发生器为时序组件节省多达80%的电路板空间

灵活的解决方案覆盖宽频率范围，无需外部晶振随着消费者对紧凑型物联网（IoT）和便携式电子设备的需求加速，产品设计师需要找到降低应用大小同时延长电池寿命的解决方案。时序器件是这类产品运行的关键，但时钟源通常需要多个组件来满足消费类电子设备的频率要求，导致较高的电路板空间占用和功耗。为了解决这些设计问题，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）... 阅读详情

2018-11-08 | Microchip, MEMS, 时钟发生器

Vishay采用Minimold、Mold和Minicast封装的微型红外接收器提高了灵敏度、噪声抑制能力和脉宽精度

器件适用于遥控应用，提高了光辐射和射频辐射抑制能力日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于IR遥控应用的三个新一代系列微型红外 (IR) 接收器模块---TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx。Vishay Semiconductors TSOP93xxx、... 阅读详情

2018-11-08 | Vishay, 红外

HOLTEK新推出BS86D20C高抗干扰能力的A/D Touch MCU

Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号BS86D20C，新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键，同时加强LED驱动电流，并提供丰富的系统资源，特别适合需求较多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用，例如电高压锅、料理机、电饭煲等及各带LED显示的家电使用。

2018-11-07 | HOLTEK, BS86D20C, MCU

HOLTEK新推出BH67F2742红外线测温MCU

Holtek针对红外线测温应用，新推出BH67F2742 Flash MCU，整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D进行温度量测，可广泛应用在红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。 BH67F2742内建低噪声OPA、LCD Driver、LDO、PGA与24-bit Delta Sigma A/D，可以减少产品零件数目及降低成本。在系统资源上，... 阅读详情

2018-11-07 | HOLTEK, MCU, BH67F2742

意法半导体600V / 3.5A全桥系统级封装灵活多变，安全可靠，节省空间

意法半导体的PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品，在15mm x 7mm封装内集成了600V / 3.5A MOSFET单相全桥与栅极驱动器、自举二极管、保护功能和两个比较器。散热效率更高的系统级封装比分立器件少占用电路板空间60％，同时可提高可靠性，简化设计和封装。 PWD5F60是为控制工业泵、工业风扇、鼓风机、... 阅读详情

2018-11-06 | 意法半导体

HOLTEK新推出BS83A02C高抗干扰能力的I/O Touch MCU

Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C，本型号特别提供薄型的6DFN封装，厚度仅有0.35mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能卡、智能手环、电子门锁等。 BS83A02C提供2个高抗干扰能力的触摸键，可抵抗各式噪声的干扰，如：电源噪声、RF干扰、电源波动等等，可通过CS(Conductive... 阅读详情

2018-11-05 | HOLTEK, BS83A02C, MCU

HOLTEK新推出BH66F2652 AC体脂秤MCU

Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2652成员。BH66F2652采用新型体脂量测技术，除了测量数据更能真实准确地反映出身体的状况外，可以减少产品零件数目，降低成本及提高产能。同时内建UART、SPI串行接口，连接蓝牙模块或其它设备，特别适用于LED蓝芽AC体脂秤量测系统。 BH66F2652内建AC体脂线路、LED Driver、LDO与24-bit Delta Sigma A... 阅读详情

2018-11-05 | HOLTEK, MCU, BH66F2652

意法半导体(ST)推出新型STM32L4微控制器，让智能设备更小巧，续航更持久

意法半导体的 STM32L412和STM32L422微控制器（MCU）以功能专一和封装紧凑为特色，为注重成本预算的消费类、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能。新微控制器为设计人员提供了更大的发挥空间，突破各种设计资源的制约，不论是内核性能和能耗限制，还是空间尺寸和物料清单成本限制。通过整合采用意法半导体的FlexPowerControl（FPC）... 阅读详情

2018-11-02 | 意法半导体(ST), 微控制器, STM32L4

兆易创新GD32E230系列MCU低至20美分，开启Cortex®-M23内核新世代

2018年11月1日，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品，并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M23内核的首个产品系列，GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，着眼于超低开发预算需求，... 阅读详情

2018-11-02 | MCU, 兆易创新

东芝推出最大输出功率达45W的新型汽车音响用4声道高效率线性功放

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出“TCB702FNG”，该产品为其4声道高效率线性功放产品阵容中的最新产品，可有效满足当前市场的高效率要求。样品发货即日启动，批量生产计划于2019年第一季度开始。在“TCB702FNG”中，东芝对其技术进行了改进，在0.5-4W的实际工作范围内实现了可与高效率D类数字功放相媲美的效率。功耗较一般AB类功放[1]降幅高达80%。... 阅读详情

2018-11-02 | 东芝

意法半导体推出全新网联汽车MCU，实现安全的远程更新和高速车载网络

• 大容量片上存储器，支持ECU软件安全OTA更新，便于车企简化车辆维护步骤，向客户推广更多产品服务 • 千兆和百兆以太网端口驱动高速车载网络 • 完全兼容EVITA[1]的硬件安全模块保障网联汽车和乘客的安全横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)... 阅读详情

2018-11-01 | 汽车MCU, 意法半导体

超小型、低功耗：村田研发出32.768kHz MEMS谐振器

近年来，在IoT和可穿戴等领域，市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高，相应的，构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器，在众多的电子元器件中，低功耗谐振器的需求更急切，以期持续恒定工作，使设备能正常发挥功能。作为全球知名的电子元器件制造商，村田制作所（以下简称“村田”）充分利用已被汽车等行业采用的Murata Electronics Oy（原VTI... 阅读详情

2018-11-01 | 村田, MEMS

Littelfuse混合保护模块可保护以太网端口免因持续过流和过压损坏

已知良好的解决方案可保护灵敏的PHY芯片免因ESD和雷击导致的浪涌现象损坏 Littelfuse公司，今天推出一系列瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）中的首款产品。此系列产品旨在保护10/100/1000BaseT以太网端口的两条线路免因持续过流和过压损坏。贯穿式布线使SP4031系列混合保护模块的电路可保护以太网PHY芯片免因静电放电（ESD）和雷击导致的浪涌现象损坏。... 阅读详情

2018-10-31 | Littelfuse

意法半导体(ST)推出Always-On惯性测量单元提高测量精度优化系统功耗

片上大容量FIFO存储器和速率更快的串行接口让传感器高效工作，延长系统睡眠时间意法半导体的LSM6DSO iNEMO™惯性测量单元（IMU）是一款整合Always-On(始终处于工作状态)3D加速度计和3D陀螺仪的系统级封装，不仅本身具有极高的能效和精确度，还能让整个嵌入式系统具有更高的能效。系统级能效的提高，两个重要特性功不可没。LSM6DSO集成一个9KB的FIFO存储器，... 阅读详情

2018-10-31 | 意法半导体(ST)