近年来，在IoT和可穿戴等领域，市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高，相应的，构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器，在众多的电子元器件中，低功耗谐振器的需求更急切，以期持续恒定工作，使设备能正常发挥功能。

作为全球知名的电子元器件制造商，村田制作所（以下简称“村田”）充分利用已被汽车等行业采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技术，研发出了有助于IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗的超小32.768kHz*1 MEMS*2谐振器*3，实现了比现有小型产品*4更小50％以上、低ESR*5特性、出色的频率精度和低功耗。村田计划将该产品作为MEMS谐振器“WMRAG系列”，于2018年12月份开始量产。

村田通过MEMS技术使该产品达到了小型化，并实现了与晶体谐振器相同的初始频率精度（±20ppm）以上的频率温度特性（160ppm以下）（工作环境：-30〜85℃）。此外，该产品还具有以下特点：

1、比传统产品尺寸缩小50％以上

村田超小32.768kHz MEMS谐振器尺寸为0.9✕0.6✕0.3mm（宽×长×高），比传统的32.768k kHz晶体谐振器更小了50% 以上。

2、器件内置静电电容

生成基准时钟信号的电路需要2个多层陶瓷电容，而村田超小32.768kHz MEMS谐振器已内置6.9pF静电电容。因此，在贴装时能大幅减少空间，使电路设计的自由度更大。

3、通过实现低ESR，降低功耗

普通晶体谐振器存在尺寸越小ESR越高的困扰，而根据村田的测定结果，本次研发的超小32.768kHz MEMS谐振器产品通过低ESR(75kΩ)化，降低了半导体集成电路的增益，从而生成稳定的基准时钟信号，实现低功耗（比传统产品减少13％）。

4、能内置于半导体集成电路的封装内

通过使用硅材料的WL-CSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging）封装，村田超小32.768kHz MEMS谐振器能内置于同质半导体集成电路进行封装。

作为电子行业的创新者，村田不断磨砺精湛技术，为智能社会供应独特产品。本次推出的超小32.768kHz MEMS谐振器也将凭借其出色性能，为IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗做出贡献。

注：

*1数字电子电路容易达到1秒的高精度，故而被用作钟表和半导体集成电路驱动用基准时钟信号。

*2是微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems），使用半导体制造工艺技术，具有3次元精细结构。

*3是产生半导体集成电路工作时的基准时钟信号的无源器件。其稳定工作必须有由出色的谐振器产生的高精度、高稳定的信号。

*4比较尺寸是与1.2✕1.0✕0.3mm（宽×长×高）的同等产品相比较。（2018年10月份时）

*5指等效串联电阻（Equivalent Series Resistance）。该值越小越容易生成稳定的时钟信号。