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安森美半导体连续第三年入选《巴伦周刊》(Barron’s)最可持续发展的100家公司
2020年2月20日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布连续第三年入选美国《巴伦周刊》最可持续发展的100家公司，排名从2019年的第59位上升到今年的第15位。
2020-02-20 |
安森美半导体
意法半导体推出新STSAFE安全单元，为开发者提供经过认证的资产跟踪和品牌保护解决方案
2020年2月18日——意法半导体的STSAFE-A110 安全单元(SE)引入新的数据安全功能，在网络安全威胁日益严峻的环境中保护数据交换安全，通过严格的验真防伪技术，防止正品被仿造假冒，保护物联网（IoT）连接的消费产品和工业设备。
2020-02-20 |
意法半导体
英飞凌推出基于PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOS™源极底置25 V功率MOSFET
【2020年2月18日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战，来实现系统创新和组件水平的改进。“源极底置”是符合行业标准的全新封装概念。英飞凌已推出第一批基于该封装概念的功率MOSFET，它们是采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOSTM 25 V 功率MOSFET。
2020-02-20 |
英飞凌
瑞萨电子的气体传感器可帮助Safera智能烹饪传感解决方案识别油烟引起的不良室内空气
2020 年 2 月 18 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布ZMOD4410气体传感器，被 Safera Sense 智能烹饪传感解决方案作为核心部件使用。
2020-02-20 |
瑞萨电子
瑞萨电子与3db Access合作推出安全超宽带解决方案
2020 年 2 月 17 日，日本东京与瑞士苏黎世讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与专注于安全超宽带（UWB）低功耗芯片的无晶圆厂半导体公司3db Access AG今日共同宣布，瑞萨将获得3db UWB的技术许可，双方共同合作为互联智能家居、物联网（IoT）、工业4.0，以及移动计算和车联网应用带来一流的安全访问解决方案。
2020-02-19 |
瑞萨电子
意法半导体推出面向IoT的首款兼备超低功耗与数据安全的新一代STM32L5微控制器
2020年2月14日– 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 推出了以安全性为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(MCU)，为物联网连接应用提供更好的安全保障。
2020-02-19 |
意法半导体
全新600 V CoolMOS™ PFD7系列助力实现全新水平的超高功率密度设计
【2020年2月14日，德国慕尼黑讯】通过立足于超结技术创新和20多年的丰富经验，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步扩展其CoolMOSTM产品组合，推出全新PFD7系列，该系列不仅具备一流的性能，还拥有最出色的易用性。
2020-02-19 |
英飞凌
Molex在医疗保健行业取得领先的战略增长与技术进步
(新加坡 – 2020 年2月14日) 全球领先的电子解决方案提供商Molex目前展示了其将电子产品的集成融合到医疗应用方面，以服务于医疗保健的生态体系。公司采用了一种与客户协作的方式，在诊断、治疗与监测三个核心领域针对医疗行业中最具挑战性的问题来开发顶尖的解决方案。
2020-02-19 |
Molex
XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 电源，适用于对价格敏感的应用
XP Power正式宣布推出两款新的板上PCB安装单输出AC-DC电源，为现代家庭、物联网（IoT）和工业技术应用提供一个方便、经济的解决方案。
2020-02-18 |
XP-Power
微型电源：英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产
【2020年2月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。
2020-02-18 |
英飞凌
MICROCHIP发布2020财年第三季度财报
2020财年第三季度（2019年10月1日至2019年12月31日）财报
2020-02-18 |
Microchip
Allegro推出定制SOIC16W封装, 非常适合功率密集型混合动力/电动汽车和太阳能等应用
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。
2020-02-18 |
Allegro
【原创】第五类人工智能处理器杀出，训练推理通吃？
随着算力、算法和大数据日益进步，带动了人工智能技术的迅速普及，目前在人工智能技术应用主要分成两步，首先在GPU等上利用大数据进行训练，优化算法和模型，然后在端侧通过特定的人工智能处理器NPU/APU上实现推理应用，有没有可能同时将训练和推理在一个处理器上实现呢？
2020-02-17 |
人工智能
Microchip推出新型PIC MCU系列产品，将软件任务移至硬件，加快系统响应速度
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的下一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软件任务转移至硬件上实现，从而帮助开发者更快地将性能更高的解决方案推向市场。
2020-02-17 |
Microchip
是德科技携手 NOEIC 和 CompoundTek，共同建立 PIC 自动化测试的布局设计标准
2020年 2月 13日，北京 —— 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司即将与国家信息光电子创新中心（NOEIC）和 CompoundTek 展开合作，三方携手建立光子集成电路（PIC）自动化测试的布局设计标准。
2020-02-17 |
是德科技
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