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瑞萨电子今日宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。

Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块(Proximity Sensing Module)，产品整合了主动红外发射、接收、光学机构。具有低功耗、感应侦测距离长、小体积等特性，模块化设计，减少产品开发时间，近接感应侦测适合各类智能居家电子产品使用。

TDK株式会社扩大了混合聚合物铝电解电容器的产品系列，现在可提供两个系列的轴向型增加。其中B40600*和B40700*系列额定电压为25 V和35 V，覆盖电容范围从780 μF到2200 μF。

Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出ADM2867E系列强化iCoupler®隔离RS485 + 集成隔离式DC-DC转换器。这些新器件具有低电磁辐射干扰，能在尽量少的电路板返工和避免预算超支条件下满足EMC合规要求。

意法半导体新推出的EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能，节省物料清单(BOM)成本，加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。

DELO 新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后，仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270 能够迅速导热，确保功率电子器件的半导体长期稳定地运行。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出型号为“TPD4162F”的高压智能功率器件（IPD）。该器件采用小型表面贴装封装，设计用于空调、空气净化器和泵等产品中的电机驱动。并计划于今日开始出货。