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日前，Vishay 宣布，推出ThermaWickÔ THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PI3L2500 LAN 多路复用器/解复用器，为业界首款用于在新世代企业局域网中，以2.5/5/10千兆每秒(Gbps)的以太网络讯号速度，进行端口切换的切换器。

瑞萨电子今日宣布推出RX产品家族新成员——32位RX72N产品组和RX66N产品组，其单个芯片集成了设备控制与网络连接。

TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出其坚固耐用的高品质单轴伺服控制器模块。专为具有18A RMS和8…28V DC的伺服驱动器而设计，配有EtherCAT或CAN和RS485接口。符合DIN EN 60529的超轻铝制外壳和先进的功能集使TMCM-1617成为医疗，航空航天和机器人技术的关键推动力。

Arteris IP是一家经过硅验证的创新型片上网络 (NoC) 互连IP 产品的领先供应商，今日宣布芯擎科技获得 Arteris IP FlexNoC 总线互连和 FLexNoC Resilience 套件的IP授权，将其用作新一代汽车系统级芯片 (SoC) 总线连接的通信骨干网络。

近日 ，半导体行业协会（SIA）公布全球半导体销售额在2019 年12月达到约361亿美元的规模，较去年同期减少了5.5%，月度环比减少1.7%。2019年全年，全球半导体销售额达到4121亿美元的规模，较去年同期减少了12.1%。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业4.0应用快速发展。