一、底片变形原因与解决方法：

原因：
（1）温湿度控制失灵
（2）曝光机温升过高

解决方法：
（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。
（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片

二、底片变形修正的工艺方法：

1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。

2、针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的底片变形就很小，称此法“晾挂法”。

3、对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，可采用将底片变形部分剪开对照钻孔试验板的孔位重新拚接后再去拷贝，称此法“剪接法”。

4、采用试验板上的孔放大成焊盘去重变形的线路片，以确保最小环宽技术要求，称此法为“焊盘重叠法”。

1）焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。

2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。

3）密耳 mil：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。

4）印制电路板 PCB：printed circuit board：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。

5）焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。

6）封装 print package：在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

7）通孔 through hole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。

8）波峰焊 wave soldering：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。

常用控制接口

EN：Enable，使能。使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看规格书才知道。

CS：Chip Select，片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。

RST：Reset，重启。有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N，表示Reset信号是拉低生效。

INT：Interrupt，中断。前面的文章提到过，中断的意思，就是你正睡觉的时候有人把你摇醒了，或者你正看电影的时候女朋友来了个电话。

PD：Power Down，断电。断电不一定非要把芯片的外部供电给断掉，如果芯片自带PD脚，直接拉一下PD脚，也相当于断电了。摄像头上会用到这根线，因为一般的摄像头有3组供电，要控制三个电源直接断电，不如直接操作PD脚来的简单。（在USB Type-C接口中有一个Power Delivery也叫PD，跟这个完全不一样，不要看错了。）

Ⅰ 写在前面

不知道大家有没有这样的感受：看到不规范（杂乱差）的代码，瞬间就没有看下去的欲望了。

相信大家看到标题都应该能明白编程的规范及原则对于每一个软件开发的工程师来说是多么重要。

初学者编写测试程序、小的模块程序也许不能感受它的重要性；但有经验及大型项目开发的人就知道程序的规范性对他们来说是有多么的重要。

Ⅱ 关于编程规范及原则

编程规范也就是编写出简洁、可维护、可靠、可测试、高效、可移植的代码，提高产品代码的质量。

本文针对嵌入式，主要结合C语言编程的规范给大家讲述。

1. 头文件

对于C语言来说，头文件的设计体现了大部分的系统设计，不合理的头文件布局是编译时间过长的原因。

有很多人将工程中所有的头文件包含在一个include.h文件中，然后在每一个.c源代码文件中包含include.h头文件，这样做可以让代码看上去简洁，但实际忽视了编译效率问题，而且代码的可移植性也不好。

原则：

A. 头文件中适合放置接口的声明，不适合放置实现；
B. 头文件应当职责单一;
C. 头文件应向稳定的方向包含。

规则：

在实际项目中，选择什么样的单片机作为系统的控制核心，是非常重要的工作。因为选择恰到好处的单片机，对降低项目开发难度、提高产品维护方便性、降低设备生产成本、提升系统运行性能、降低系统功耗、提升产品运行稳定性、提高产品生存周期、方便产品升级性等指标有着至关重要的作用。

那么如何在成千上万的单片机里挑选合适的单片机呢？

一、根据项目的需求，评估项目规模，并根据项目未来发展规划，确定项目需要的硬件资源要求。比如：通讯方式、是否需要A/D设备（具体的精度与转换速率等要求）、是否需要显示界面（具体的显示内容要求等等）、是否需要RTC、日后升级需要添加的功能需要什么样的硬件资源等等，如此基本可确定系统硬件资源。有了硬件资源要求，就可限定一个单片机类型范围，硬件资源一定要够用，一定要不能少，同时也不能选择资源过多的导致资源浪费；

二、根据项目需求，基本上可以确定软件需要的RAM与Flash资源容量，RAM资源一般要比实际应用要求多20%-30%的裕量，同样Flash的资源也要多出20%-30%的裕量，方便日后软件升级，随着芯片片设集成度的提高，RAM与Flash资源的单位成本在大幅降低，所以，在不大幅提升成本的前提下，RAM与Flash的容量越多越好；