电镀一般可分为以下几种：

① 蒸镀：表面附着；

② 溅镀：表面交换；

③ 水镀：分子结合

蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点。真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法，蒸镀用金属为Al、金等。

想知道下这几种不同的电镀方法在导电性能方面的区别是什么？

一般的电镀，就是指水镀，水镀是导电的，真空镀现在有不连续镀膜可以不导电表面附着力及耐磨性能怎么样呢？因为电镀一般是用作表面(外观面)，溅镀主要是做内表面（防EMI,也有为小键做表面处理的，像一些按键）相对而言水电镀的膜厚比较厚一点大约在0.01-0.02MM左右,真空溅镀的膜厚在0.005MM左右，电镀的耐磨性和附着力都相对好一些。

真空溅镀

液位继电器是一种控制液面的继电器。它是一种电控制器件，是当输入量的变化达到规定要求时，在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。

对于最基本的电路板，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种电路板为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。

加工层次定义不明确：单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框距离太近：大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧，先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。