学计算机和电子的人们都学过单片机和CPU，你知道单片机、ARM、DSP都是CPU吗，它们之间又有什么不同？本文进行了整理，一起来看看吧！
CPU：中央处理器
CPU 包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，其本质就是一个集成电路，实现的功能就是从一个地方读出一个指令，从另一个地方读出数据，然后根据指令的不同对数据做不同的处理，然后把结果存回某个地方，而不同架构的CPU会有不同的指令、不同的存取方式、不同的速度、不同的效率等差异。从实现运算的角度，单片机、ARM、DSP都可以称之为CPU。
1、单片机：微控制器MCU
目前，单片机已广泛称作微控制器（MCU），单片机是一块类似PC的芯片，只是没PC强大，但它可以嵌入到其它设备中从而对其进行操控。单片机的多机应用系统可分为功能集散系统、并行多机处理及局部网络系统。
2、ARM：高效能RISC
ARM内核是一个嵌入式系统。RISC架构的指令，寄存器和流水线特征使它非常适合于并行计算。
3、DSP：通用数字信号处理器
1、注意板上通孔：通孔使得电源层上需要刻蚀开口以留出空间给通孔通过。而如果电源层开口过大，势必影响信号回路，信号被迫绕开，回路面积增大，噪声加大。同时如果一些信号线都集中在开口附近，共用这一段回路，公共阻抗将引发串扰。
2、连接线需要足够多的地线：每一信号需要有自己的专有的信号回路，而且信号和回路的环路面积尽可能小，也就是说信号与回路要并行。
3、模拟与数字电源的电源要分开：高频器件一般对数字噪音非常敏感，所以两者要分开，在电源的入口处接在一起，若信号要跨越模拟和数字两部分的话，可以在信号跨越处放置一条回路以减小环路面积。
4、避免分开的电源在不同层间重叠：否则电路噪声很容易通过寄生电容耦合过去。
5、隔离敏感元件：如PLL。
6、放置电源线：为减小信号回路，通过放置电源线在信号线边上来实现减小噪声。
来源：网络
提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：
（1）简化方案设计。
方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单一，系统由模块组成，可以减少设计的复杂性，将设计标准化、规范化。国内外大量事实已证明了这一点，产品设计应采用模块化设计方法。
（2）采用模块和标准部件。
模块和标准部件是经过大量试验和广泛使用后证明为高可靠性的产品，因而能充分消除设备的缺陷和隐患，也为出现问题之后的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性，而且能大大缩短研制周期，为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。
（3）提高集成度。
选用各种功能强、集成度高的大规模、超大规模集成电路，尽量减少元器件的数量。元器件越少，产生隐患的点也越少。这样，不仅能提高设备的可靠性，而且。能缩短研制、开发周期。
（4）降额设计。
最近在写一个人机界面，由于硬件同事布板的问题，必须要用到串口4，先开始我还觉得没什么，就是把USART1改成4以及改下开启时钟和配置引脚。
但是事实证明我的想法是多么愚蠢，调了整整2天，UART4发送很好，但是就是在接收时死活的卡在中断之前，就会进入HardFaultException B HardFaultException。真是百思不得其解，我就一步步调试跟踪，也没有发现任何问题，UART4的配置都是正确的，引脚也都没问题。这两天真是调试的快崩溃了。在网上查询该问题，大家也都没有答案，有些人甚至直接说UART4不能用，说心里话我不相信，别个STM那么大的公司，会推出不能用的功能?
在我最无助的时候，我突然想起我们大学老师的一句话，中断出问题，就多看看启动代码的中断向量部分，多去理解。事实证明老师是对的，我花了半天的时间仔细的看了我的启动代码，乖乖启动代码里面居然没有
IMPORT UART4_IRQHandler
IMPORT UART5_IRQHandler
DCD UART4_IRQHandler
DCD UART5_IRQHandler
而串口1、2、3都有。于是我加上了以上代码，串口成功的进入中断，并且接收到了数据。
首先焊接之前要把主板清洁干净，所有单片机引脚孔都必须贯通，并把单片机引脚孔周围全部处理干净。然后把单片机引脚同样处理干净上好焊锡，焊锡不能上厚，多用松香就可以很薄了，否则不能插入单片机的安装孔。然后把上好焊锡的单片机再插入主板的单片机安装位置，（注意单片机引脚方向一定不能安装反了）否则一旦焊上去难于拆下来。把I单片机插入单片机安装位置检查无误后将开始焊接，烙铁头一定要很清洁，用一个毫米的焊锡丝，在每一个引脚位置熔一下马上就可以把引脚焊接好，烙铁停留时间不要长，松香要及时跟上。焊接时可以采取跳跃式焊接，假如是64引脚的，那么可以采取1、32、33、64、2、31、34、63分布热量，过于集中焊接某一部分引脚会超温，对于单片机不利。如果担心焊接质量，可以焊接完用万用表测试每一个引脚没有短路为止。
板子和元件腿应该先处理干净，再涂一层松香酒精溶液，烙铁应该接地。烙铁温度不应过高（最好采用恒温烙铁），每个腿的焊接时间应该控制2秒之内，以防止高温烧坏元器件和使铜箔脱离，焊点应小、圆而且有光泽，注意不要使相邻两焊点之间短路。焊接完毕用硬刷子刷一遍板子，以防止有锡粒掉落在板子上，再用万用表电阻档检查电源接入端及单片机电源和地之间有无短路，最好用放大镜仔细检查一遍板子，看看有无因焊点过大而使相邻焊点短路。
焊接过程之中注意以下几点：
芯片作为微处理器或多核处理器的核心，它可以控制计算机、手机等产品，是它们的“大脑”。近年来，随着各个国家对芯片产业的重视，纷纷加大对芯片的研究力度，芯片热成为2018年整个产业的一大亮点。
设计开发一个芯片需要很多的技术，随着人们对小尺寸和高集成度的要求，芯片越来越小，功能却越来越多。对于芯片制造工艺和设计，市场有很多新的要求。2018年是“芯”品频出的一年，笔者盘点了这一年非常具有代表性的十大新品，它们来自于全球各大知名企业。（排名不分先后）
1、上海贝岭EEPROM存储芯片
2018年7月，在由众多业内媒体策划的第一届“我用中国芯”最佳半导体芯片评选中，上海贝岭股份有限公司的2Mbit的EEPROM BL24CM02芯片荣获存储类的最受欢迎芯片奖和最佳芯片奖。据悉，上海贝岭的EEPROM产品，封装形式从SOP、DIP、TSSOP、UDFN、TSOT23到WLCSP都有，产品特点是零静态功耗、品质可靠等，在网通设备、仪表、CCM等领域都可应用。
2、百度AI芯片“昆仑”
设备种类在印制电路板生产过程中，主要用的电镀设备有两种，一种是水平式电镀线，一种是垂直式电镀线。
这两种不同结构的电镀设备，主要是电路板的运送方式不同，所采用的输送板设备结构也不相同，因此对于维护也稍有不同。
日常维护与保养方法
1 、槽体的维护与保养垂直电镀线与水平电镀线的主要区别在于电路板的运送方式不同，而对于槽体的维护及保养方法本质上相差不大。7d要对各水洗槽进行一次清洗对酸洗槽，进行一次清洗并更换其槽液；对槽体内的喷淋装置进行一次检查，查看有无出现阻塞情况，对出现阻塞情况的要及时进行疏通；对镀铜槽、镀锡槽上的导电支座及阳极与火线接触位，进行一次清洁清洁时可用抹布擦拭及砂纸进行打磨；对镀铜槽、镀锡槽的钛篮、锡条篮进行一次检查，更换烂的钛篮袋、锡条篮，并添加铜球、锡条，在7d添加完铜球、锡条后，须对电镀铜槽、电镀锡槽进行电解。
7d还要使用高、低电流方式进行试生产，使新添加铜球、锡条完后，生产的性能稳定后再进行生产。每90要对铜球及阳极袋进行一次清洗。每120~150d使用活性碳对槽液进行一次过滤清洁，滤去槽液中的杂质，对锡槽进行一次清洗。
1. 最大电压( max. voltage ) ———最大供电电压或持续供电峰值电压，主要与电机漆包线、电机绝缘材料选型及工艺有关;
2. 峰值推力(Peak Force) ———电机的最大推力，在短时间内(几秒)，取决于电机电磁结构的安全极限能力(与电机的漆包线材料息息相关);单位:N
3. 峰值电流(Peak Current) ———最大工作电流，与最大推力想对应，低于电机的退磁电流(长时间工作在电机的峰值理论电流下会导致电机发热，对电机寿命有很大的损伤，更严重将导致电机内部磁钢退磁。);
4. 连续功率(Peak power) — — —在持续温升条件和散热条件下，电机连续运行的发热损耗，反映电机的热设计水准;
5. 最大连续消耗功率(Max. Continuous Power Loss) ———确定温升条件和散热条件下，电机可连续运行的上限发热损耗，反映电机的热设计水准;
6. 最大速度(Maximum speed) ———在确定供电电压下的最高运行速度，取决于电机的反电势线数，反映电机电磁设计的结果;
7. 马达力常数(Motor Force Constant) ———电机的推力电流比，单位N/A或KN/A， 反映电机电磁设计的结果，在某种意义上也可以反映电磁设计水平;
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象：
（1）局部温升或大面积温升；
（2）短时温升或长时间温升。
在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。
1. 电气功耗
（1）分析单位面积上的功耗；
（2）分析PCB电路板上功耗的分布。
2. 印制板的结构
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
3. 印制板的安装方式
（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；
（2）密封情况和离机壳的距离。
1. 首先boot和boot loader是一个东西吗?是的，都是一个东西。
2. Boot中包含了CPU的初始化代码，Memory与外围接口的初始化代码，随后会回引系统(OS)，最后将控制权交给OS，编译完成后将二进制文件烧入FLASH。如果板卡复位，CPU异常矢量或复位矢量指的地址就是FLASH地址，Flash中的Boot代码初始化CPU、Memory、简单的外设，随后把Flash中的OS移到内存里，随后OS就会引导起来。
3. boot其最大的作用就是系统初始化，分配内存，将应用代码(可以带OS，也可以不带)从FLASH中导入内存，最后将运行指针指向这段代码，把控制权交给应用程序。
4. Bootloader是在操作系统运行之前执行的一小段程序，通过这一小段程序，我们可以初始化硬件设备、建立内存空间的映射表，从而建立适当的系统软硬件环境，为最终调用操作系统内核做好准备。意思就是说如果我们要想让一个操作系统在我们的板子上运转起来，我们就必须首先对我们的板子进行一些基本配置和初始化，然后才可以将操作系统引导进来运行。
5. 没有操作系统的简单嵌入式计算机，系统上电后，通常直接进入用户应用程序，有操作系统的计算机中，上电后首先运行的是一个标准化的软件—–引导程序(bootloader)