为什么开关电源灌胶后EMI变差？
向对用电源灌封胶的朋友，特别是正在选灌封胶的朋友，我想说几句。灌胶和对胶要求怎样：这说起来简单，有可能是客人要求灌胶，有可能是看到别人在灌胶也在找胶灌。肯定的说，对灌封胶主要有这几大目的和要求......
demi的博客
PCB组装中的CIMS技术
在国内，PCB板组装行业正迅速地采用表面安装技术（SMT），国内的STM生产线已经达到了一万多条。PCBA行业中的重要加工设备均属计算机控制的自动化生产设备。
单片机MCU如何实现让部分代码运行在RAM中？
MCU 异于 资源丰富的linux 平台。 MCU(如： 基于Cortex V6M 的Cortex M0+ 等) Code 通常运行在内嵌Flash 中。 在某些特定应用场合，需要将部分函数运行于RAM 中。
PCB甩铜的三大主要原因分析
PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种......
干货——12种弱电安防小常识
弱电一般是指直流电路或音频、视频线路、网络线路、电话线路，交流电压一般在36V以内。家用电器中的电话、电脑、电视机的信号输入(有线电视线路)、音响设备(输出端线路)等家用电器均为弱电电气设备。
可穿戴PCB设计要求关注基础材料
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。
不合格的PCB化学镀镍层退除方法
化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。
新电路板的调试方法你清楚了吗？
电路板调试：对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。
如何选用正确的电阻器？
在选用元器件时，不同技术层次的人考虑的问题不同，从事电子产品研发的人员需要考虑元器件的很多参数，这样才能保证生产出来的电子产品性能好且不易出现问题；而对大多数从事维修、制作和简单设计的电子爱好者来说，只要考虑元器件的一些重要参数就可以解决实际问题。
PCB设计如何设置自动布线?
设置安全间距(Clearance Constraint)、设置拐角模式(Rules Corners)、设置PCB设计布线工作层面(Routing Layers)、设置PCB设计布线优先级(Routing Priority)、设置PCB设计布线拓扑结果(Routing Topology)、设置过孔形式(Routing Via Style)、设置PCB设计布线宽度(Width Constraint)