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不合格的PCB化学镀镍层退除方法

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化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除,否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀,其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。

如何选用正确的电阻器?

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在选用元器件时,不同技术层次的人考虑的问题不同,从事电子产品研发的人员需要考虑元器件的很多参数,这样才能保证生产出来的电子产品性能好且不易出现问题;而对大多数从事维修、制作和简单设计的电子爱好者来说,只要考虑元器件的一些重要参数就可以解决实际问题。

PCB设计如何设置自动布线?

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设置安全间距(Clearance Constraint)、设置拐角模式(Rules Corners)、设置PCB设计布线工作层面(Routing Layers)、设置PCB设计布线优先级(Routing Priority)、设置PCB设计布线拓扑结果(Routing Topology)、设置过孔形式(Routing Via Style)、设置PCB设计布线宽度(Width Constraint)

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