如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘


在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘,大家都知道,那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘,下面就为大家阐述下:
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热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平(吹气平整)过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1~2mil;
电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。
MCU有串口外设的话,在加上电平转换芯片,如MAX232、SP3485就是RS232和RS485接口了。
在智能手机日益轻薄化的大势之下,手机内部空间也越来越小,手机内部各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言,通过缩小电池容量,来给其他手机元器件提供空间的做法比较常见,因此手机内部留给电池的空间也在不断缩小,但随之而来的续航问题也成为了手机厂商的一大烦恼。
一块PCB作为整机的一个组成部分,一般不能构成一个电子产品,必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间,都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接,是PCB设计的重要内容之一。今天讨论PCB的插接件连接方式。
简单的说集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上,它是一个整体,一旦它内部有损坏,那这个芯片也就损坏了,而PCB是可以自己焊接元件的,坏了可以换元件。
很多初学者问,怎么学习模拟电路,我得回答是:看模拟电路的书籍。朋友说,这样说太笼统了,让我仔细说一说。其实我也不知道从何说起。就把我认为该掌握的一些要点列举一下,仅共参考,如有不妥之处,敬请批评指正。
PCB线路板在制作过程,常会遇到一些工艺缺陷,如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜),影响产品品质。
有时单片机 (MCU)设计中,可能会在UART、SPI、I2C、软件UART等中遇到串口通信问题。通常,这些问题大多与软件设计或实现中的意外有关,而不是芯片本身的问题。 按照以下提示操作,可帮助您验证有关问题。