PCB设计者应如何考虑信号电平与工作频率


PCB设计者对于一个电路原理图,首先应当知道其信号电流的流向。不过这个问题很简单,根据国际惯例,输入端都位于电路原理图的左侧,输出端都位于电路原理图的右侧,一目了然。
PCB设计者对于一个电路原理图,首先应当知道其信号电流的流向。不过这个问题很简单,根据国际惯例,输入端都位于电路原理图的左侧,输出端都位于电路原理图的右侧,一目了然。
变频器维修学习方法有很多,但方向不对努力白费,所以抓住方向很重要,为了让大家更快的掌握变频器维修知识,这里提供变频器维修的十种学习方法给大家。
随着对移动计算和手持设备的需求日益增长,系统设计从分立器件转向高度集成的系统级芯片(SoC),同时后端服务器需要更快的计算处理能力,以满足不断增长的数据处理需求。这就要求更复杂的电源管理方案,稳压器在其中扮演了关键角色,因此如何置放稳压器对于提高性能至关重要。
单相电源插座接线的规定:单相插座有多种,常分两孔和三孔;两孔并排分左右,三孔组成品字形;接线孔旁标字母,L为火N为零;三孔之中还有E,表示接地在正中;面对插座定方向,各孔接线有规定;左接零线右接火,保护地线接正中。
随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。
镀金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前现有的所有板材中最稳定,也最适合使用于无铅制程的板材,尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
一、化学镀镍液不稳定性的原因
1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时,气体不仅在镀件的表面放出,而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。
2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液,若不及时采取有效的措施,则气体的逸出速度会越来越快,会产生大量的气泡,使镀液呈泡沫状。
3、形成黑色镀层或沉积物当化学镀镍液出现许多泡沫,镀覆零件及器壁上就开始生成粗糙的黑色镀层,或在镀液中产生许多形状不规则的黑色粒状沉积物。
4、镀液颜色变淡镀液在自行分解过程中,镀液的颜色不断变淡,例如含氨碱性化学镀镍液中,当发生自行分解后,镀液的颜色由深蓝色变成蓝白色,与此同时还可嗅到一股刺鼻的氨味,待氨味消失时,化学镀镍液已完全分解了。
二、影响镀液不稳定的主要因素
1、镀液的配比不当
布局的DFM要求:1 已确定优选工艺路线,所有器件已放置板面;2 坐标原点为板框左、下延伸线交点,或者左下边插座的左下焊盘。
电子元器件和机电部件都有电接点,两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连,才能实现预定的功能。