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1)焊端 termination:无引线表面组装元器件的金属化电极。
2)片状元件 chip component:任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。
3)密耳 mil:英制长度计量单位,1mil = 0.001inch(英寸)=0.0254 mm(毫米),如无特殊说明,本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。
4)印制电路板 PCB:printed circuit board:完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。
5)焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad:位于印制电路板的元件安装面,作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
6)封装 print package:在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的,由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
7)通孔 through hole:用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路,于插装元件之用。
8)波峰焊 wave soldering:预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向,通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。
9)回流焊:回流焊又称"再流焊"(Reflow Machine),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
10)引线间距 lead pitch:指元器件结构中相邻引线中心的距离。
11)细间距 fine pitch:指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。
12)塑封有引线芯片载体 PLCC:plastic leaded chip carrier:四边具有J形短引线,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式,典型引线中心间距为1.27 mm 。
13)小形集成电路 SOIC:small outline integrated circuit:两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。
14)四边扁平封装器件 QFP:quad flat pack:四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。
15)球栅阵列封装器件 BGA:ball grid array:器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。
16)导通孔 PTH:plated through hole:用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。
17)小外形晶体管 SOT:small outline transistor:采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
18)弯月面:是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。
19)在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个部分组成:
外形(Shape):封装的机械轮廓;
材料(Material):构成封装主体的主要材料;
封装类型(Package):封装外形类型;
安置方式(Position):封装端口、引线的位置描述;
引脚形式(Form):端口、引出线形式;
引脚数量(Count):端口、引出线数量(如:14P,20,48等)。
来源:卧龙会IT技术