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教你怎样焊接贴片IC

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

2019-10-12 | 贴片IC

随着近年来半导体技术的突飞猛进，作为电子产品重要组成部分的电子元器件，其质量是产品性能指标的决定因素。在本文中为大家分享一些电子元器件的采购技巧。

1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。

2019-10-10 | PCB

PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡他是包括线路也有锡。

2019-09-27 | PCB

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：

2019-09-12 | PCB

热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层，可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物，其厚度约为1～2mil；

2019-09-10 | PCB

电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。

2019-09-09 | PCB

MCU有串口外设的话，在加上电平转换芯片，如MAX232、SP3485就是RS232和RS485接口了。

2019-09-06 | MCU

连接器变得越小，其重要性就越大。原因很简单：产品都在变小。现在智能手机、平板电脑、血糖检测器等无数电子设备对尺寸的要求越来越严格，内部越来越紧密，于是留给连接器的空间就不多了。

在智能手机日益轻薄化的大势之下，手机内部空间也越来越小，手机内部各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言，通过缩小电池容量，来给其他手机元器件提供空间的做法比较常见，因此手机内部留给电池的空间也在不断缩小，但随之而来的续航问题也成为了手机厂商的一大烦恼。

2019-09-04 | PCB

一块PCB作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是PCB设计的重要内容之一。今天讨论PCB的插接件连接方式。

2019-08-30 | PCB

简单的说集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏，那这个芯片也就损坏了，而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。

2019-08-29 | PCB板

很多初学者问，怎么学习模拟电路，我得回答是：看模拟电路的书籍。朋友说，这样说太笼统了，让我仔细说一说。其实我也不知道从何说起。就把我认为该掌握的一些要点列举一下，仅共参考，如有不妥之处，敬请批评指正。

2019-08-27 | 模拟电路

PCB线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜)，影响产品品质。

2019-08-21 | PCB线路板

有时单片机 (MCU)设计中，可能会在UART、SPI、I2C、软件UART等中遇到串口通信问题。通常，这些问题大多与软件设计或实现中的意外有关，而不是芯片本身的问题。按照以下提示操作，可帮助您验证有关问题。

2019-08-20 | MCU, 串口通信