技术

XMCD – i.MX RT11xx系列简单易用的特定外设配置功能

XMCD全称External Memory Configuration Data，是i.MX RT11xx系列芯片BootROM中的新功能，与DCD类似，用于应用程序启动前对系统外设进行特定配置。

2023-10-27 | i.MX RT11xx, XMCD

SWM211的OPA配置和应用电路

SWM211系列有4个放大器，放大器正极（OPAVPx）、负极（OPAVNx）和输出端（OPAOUTx）为开环放大器的3个端口。根据OPA的基本概念，可以搭建确定放大倍数的外电路。

2023-10-26 | SWM211

[CW32L083系列]首创CW32L083GCC工程模版

官方示例提供了MDK、IAR的示例，也提供了以上两个环境的工程模板，但是没有GCC的工程模板，GCC编译环境与MDK、IAR主要区别就是C语言启动环境的配置、链接文件的不一致，因为要实现VScode或者其他的编译器来实现开发环境的搭建，就需要自己编写CW32L083_FLASH.ld、以及startup_cw32l083_gcc.s。

2023-10-25 | CW32L083GCC

AC7840x三电机应用方案

发科技首款功能安全MCU芯片AC7840x已经顺利量产半年，考虑到客户端对多电机应用的强烈需求，杰发科技在已经成熟的AC7840x双电机板基础上，为电机客户设计并提供了三电机控制应用解决方案。

2023-10-25 | AC7840X, MCU

结合Keil MDK分析 MCU 堆栈空间

我们都知道堆栈位于RAM中，现在MCU的RAM相对较大（几十上百K），所以分配的堆栈也是足够大，很多人都不怎么关注这个堆栈的大小。

2023-10-24 | MCU, 堆栈空间

详解大功率电源中MOSFET功耗的计算

功率MOSFET是便携式设备中大功率开关电源的主要组成部分。此外，对于散热量极低的笔记本电脑来说，这些MOSFET是最难确定的元件。本文给出了计算MOSFET功耗以及确定其工作温度的步骤，并通过多相、同步整流、降压型CPU核电源中一个30A单相的分布计算示例，详细说明了上述概念。

2023-10-24 | 电源, MOSFET, 功耗

RA MCU CANFD在FSP中的配置详解

本篇将为您介绍如何使用FSP配置CANFD Lite模块，请注意与RA6M5搭载的CANFD模块的配置略有区别，这里不详细讲述。

2023-10-23 | RA MCU, CANFD, FSP

HPM6750 从 XPI0 CB 端口启动

在我的某个项目中由于希望把板子做的小一点，所以选择了 BGA196 封装的 HPM6750IAN2 芯片，在画板子的过程中，注意到相比 BGA289 封装的 HPM6750IVM2 芯片，其并没有引出 XPI0 CA 端口的引脚，如下图所示。所以最后选择了 XPI0 的 CB 端口用于连接 NOR Flash。

2023-10-20 | HPM6750