新闻

安森美半导体发布2019年第4季度及全年业绩

2020年2月4日-安森美半导体公司 (ON Semiconductor Corporation，美国纳斯达克上市代号：ON) 于美国时间2月3日宣布，2019年第4季度总收入为1,401.8百万美元，较去年同一季度下跌约7%。2019年第4季度的收入较2019年第3季度上升约1%。

2020-02-06 | 安森美半导体

意法半导体和Fieldscale为基于STM32的智能设备带来简单直观的触控体验

2020年2月4日，—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与ST授权合作伙伴、仿真软件提供商Fieldscale合作，简化基于STM32微控制器（MCU）的智能设备的触控用户界面开发过程。

2020-02-06 | 意法半导体

HOLTEK新推出BH66F71252蓝牙广播24-bit A/D MCU

Holtek新推出具蓝牙广播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252，集成了蓝牙广播电路及24-bit ADC电路，适用于蓝牙广播的电子秤、直流体脂秤与其它量测产品。

2020-02-05 | HOLTEK

HOLTEK推出BP45F1130与BP45F1330单节锂电池手持产品MCU

Holtek针对锂电池手持产品领域规划一系列的单片机，并将BP66F0043型号更改为BP45F1130以及BP45F0104型号更改为BP45F1330，作为锂电池手持产品系列单片机的一员。

2020-02-05 | HOLTEK

HOLTEK新推出BH66F71662/52蓝牙广播体脂量测MCU

Holtek新推出具蓝牙广播体脂量测功能Flash MCU BH66F71662/52，集成了蓝牙Beacon广播电路、体脂量测电路及24-bit ADC电路，适用于各种四电极LED蓝牙广播交流体脂秤等产品。

2020-02-05 | HOLTEK

UnitedSiC推出具有最低RDS（on）的DFN 8x8格式FET

2020年2月3日，美国新泽西州普林斯顿 --- 美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS（on）的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8。

2020-02-05 | UnitedSiC

蓝牙技术联盟于2020年上半年发布LE Audio规范前，Nordic Semiconductor率先发布蓝牙LE Audio评测平台

挪威奥斯陆 – 2020年2月3日 – Nordic Semiconductor宣布与总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)堆栈开发商PacketPack合作推出蓝牙LE Audio评测平台。

2020-02-05 | Nordic

Nordic Semiconductor连续第二年蝉联中国IoT创新奖

挪威奥斯陆 – 2020年1月20日 – Nordic Semiconductor宣布其“Nordic Thingy:91”蜂窝物联网(IoT)原型构建平台获评选为2020年中国IoT创新奖的技术创新奖优胜者。Nordic去年已凭借“ nRF Connect for Cloud”开发工具而赢得这个奖项，今次是连续第二年获此殊荣。

2020-02-04 | Nordic

XP Power推出超紧凑尺寸，易于使用，可编程DC电源

2020年1月21日 –XP Power正式宣布推出一款新的单输出可编程DC电源，可适用于实验室、生产和嵌入式测试与测量等多种应用。包括USB、模拟和LAN在内的多个接口作为标准内置，增强了产品的灵活性和可控性。

2020-02-04 | XP-Power

Microchip推出经TÜV SÜD认证的MPLAB®工具，简化功能安全要求

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布其MPLAB® XC编译器已获TÜV SÜD功能安全认证，这将大大简化Microchip旗下PIC®、AVR®和SAM单片机（MCU）及dsPIC®数字信号控制器（DSC）的功能安全认证流程。

2020-02-04 | Microchip

灵动微电子与华虹宏力、通富微电共同助力国产智能硬件控制芯片产业链发展

近日，上海灵动微电子股份有限公司（以下简称“灵动微电子”）与上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）、通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）基于各自的技术实力和行业优势，优势互补，各展所长，共同助力智能硬件，特别是MCU主控芯片的国产化产业链发展。

2020-02-04 | 灵动微电子

是德科技推出全新 5G 信道仿真解决方案

是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出全新 5G 信道仿真解决方案，加速 5G 无缝互连部署并提供卓越的最终用户体验。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

2020-02-03 | 是德科技

Power Integrations推出适合额定电压750V IGBT的全新SID1181KQ器件

Power Integrations推出适合额定电压750V IGBT的全新SID1181KQ器件，扩展了SCALE-iDriver汽车级驱动器IC的范围。

2020-02-03 | Power-Integrations

意法半导体公布2019年第4季度及全年财报

2020年1月24日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）于23日公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2019年12月31日的第四季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据。

2020-02-03 | 意法半导体