安森美半导体

优异的开关和更高的可靠性在各种挑战性应用中提高功率密度

2021年2月18日 —推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),发布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件,适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术,将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。


安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V) SiC MOSFET基于一种新的宽禁带材料,提供比硅更胜一筹的开关性能和更好的热性能,因而提高系统级能效、功率密度,及减小电磁干扰(EMI)、系统尺寸和重量。

新一代SiC MOSFET采用新颖的有源单元设计,结合先进的薄晶圆技术,可在650 V击穿电压实现同类最佳的品质因数Rsp (Rdson * area)。NVBG015N065SC1、NTBG015N065SC1、NVH4L015N065SC1和NTH4L015N065SC1采用D2PAK7L和To247封装,具有市场最低的Rdson (12 mOhm)。 这技术还优化能量损失品质因数,从而优化了汽车和工业应用中的性能。 内置门极电阻 (Rg)为设计人员提供更大的灵活性,而无需使用外部门极电阻人为地降低器件的速度。 更高的浪涌、雪崩能力和短路鲁棒性都有助于增强耐用性,从而提供更高的可靠性和更长的器件使用寿命。

安森美半导体先进电源分部高级副总裁Asif Jakwani在发布新品时说:“在现代电源应用中,如电动汽车(EV)车载充电器(OBC)和可再生能源、企业计算及电信等其他应用, 高能效、可靠性和功率密度是设计人员一直面临的挑战。这些新的SiC MOSFET比同等的硅开关技术显著提高性能,使工程师能够满足这些具有挑战性的设计目标。 增强的性能降低损耗,从而提高能效,减少热管理需求,并降低电磁干扰(EMI)。使用这些新的SiC MOSFET的最终结果是更小、更轻、更高效和更可靠的电源方案。”

新器件均为表面贴装,并提供行业标准封装类型,包括TO247和D2PAK。

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登陆页:宽禁带方案
产品页:650 V SiC MOSFET

关于安森美半导体

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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蓝牙5 RSL10无线电提供低功耗联接,通过Veridify ISO 26262 汽车安全完整性等级D级(ASIL D)认证的安全工具得以增强

安森美半导体今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用于RSL10业界最低功耗,基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。 Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、数据保护和安全固件更新。

RSL10无线电系列内置安全功能,包括AES-128加密硬件模块,且为提供知识产权(IP)保护,还可以锁定调试接口以防止潜在的入侵者。 这些“处理器上”的功能与Veridify的技术相辅相成,在现场设备之间提供标识、身份验证和数据保护。 运行Veridify的公钥工具的RSL10无线电可以交换它们的签名公钥,验证公钥所有者的身份,创建一个短暂的共同秘密,然后使用该共享秘密与AES128引擎来加密设备及其用户之间的数据。

运行Veridify Security工具的器件如RSL10可以利用DOME™、Veridify的零接触接入、区块链所有权管理和注册方案的优势。 Veridify的安全方案已通过ISO 26262 ASIL D认证,代码占用空间非常小,且可仅以软件实现,如在RSL10的Arm®Cortex®-M3处理器上所示。 使用Veridify工具构建的安全协议运行速度比传统方法快许多倍。 例如,RSL10的身份验证协议通常在28毫秒内运行,这与RSL10的节能优势相得益彰。 使用Veridify构建的方案非常适合工业、智能楼宇、医疗、汽车和消费者领域物联网(IoT)边缘应用。

安森美半导体IoT主管Wiren Perera谈到这合作时表示:“功耗和安全性是IoT边缘节点制造商的重要优先事项。使用Veridify的技术增强RSL10无线电本已出色的性能,我们很高兴能为IoT制造商提供安全的端到端方案。”

Veridify Security首席执行官(CEO) Louis Parks说:“RSL10具有丰富的功能集和领先业界的超低功耗,是交付安全无线应用的绝佳平台。我们很高兴与安森美半导体的合作提供了一个稳定可靠的安全方案,该方案易于实施,且通常只有在更大型处理器才使用这些安全功能。 我们感谢安森美半导体的支持,并期待为其客户提供更多创新的安全方案。”

含Veridify的公钥安全工具的蓝牙IoT开发套件CMSIS-Pack现可在 onsemi.cn/rsl10 免费下载。

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IoT登陆页

蓝牙低功耗联接登陆页

生态系统合作伙伴登陆页

使用Veridify进行设备到设备的身份验证(视频)

物联网边缘节点的端到端安全性(博客)

关于Veridify Security公司

Veridify Security提供快速、小占位、超低能耗和抗量子化的公钥安全工具用于支持物联网(IoT)的低资源处理器。 Veridify的DOME™设备所有权管理和注册™( DOME™ Device Ownership Management and Enrollment™)方案为现场最小的IoT设备提供一个零接触接入和所有权管理平台,而无需普及的云或网络联接。 该公司的密钥协议(Key Agreement Protocols)和数字签名算法(Digital Signature Algorithms)用于设备与设备之间的安全通信,以及用于汽车、消费类、医疗保健、工业和智能家居应用的安全启动和安全软件更新。 Veridify与领先的半导体制造商和IP供应商合作,包括Arm、英特尔、瑞萨、安森美半导体、意法半导体,SiFive和Synopsys,并为各种环境提供软件开发套件、RTL和工具。

关于安森美半导体

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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台达的三相光伏逆变器得益于SiC技术的高能效

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出一款适用于 太阳能逆变器应用 全SiC功率模块,该产品已被全球领先的电源和热管理方案供应商台达选用,用于支持其M70A三相光伏组串逆变器。

NXH40B120MNQ系列全SiC功率模块集成了一个1200 V、40 mΩ SiC MOSFET和具有双升压级的1200 V,40 A SiC升压二极管。 SiC技术的使用提供了实现太阳能逆变器等应用中所要求高能效水平所需的低反向恢复和快速开关特性。

安森美半导体先进电源分部高级副总裁Asif Jakwani说:“碳化硅技术有潜力变革能源市场。安森美半导体开发的全SiC集成功率模块解决了太阳能逆变器在提升功率水平下对更高系统能效的需求,并证实SiC技术的成熟。”

台达光伏逆变器事业部主管Raymond Lee说:“我们专注于提供创新、清洁和节能的方案,以打造更美好的明天,我们一直在寻求与可帮助我们实现最高能效、减小产品体积和重量并满足全球太阳能光伏市场需求的供应商合作。选用安森美半导体的全SiC功率模块用于我们的M70A 70kW三相光伏组串逆变器,因为它们提供同类最佳的性能,再结合我们在高能效电力电子领域的独特专知,使我们的产品能实现高达98.8%的峰值能量转换能效。”

作为安森美半导体不断增长的基于宽禁带(WBG)技术的功率集成模块(PIM)阵容的一员,NXH40B120MNQ集成度高,引脚分配针对逆变器设计进行了优化。 通过使用SiC器件,功率模块提供低导通和开关损耗,从而支持使用更高的开关频率,有助于提高逆变能效。 这些模块易于使用,可根据客户的喜好,采用无焊压合连接和客户定义的热接口选项。

NXH40B120MNQ全SiC电源模块有2通道和3通道版本,还有2通道模块NXH80B120MNQ0,集成了一个1200 V、80 mΩ SiC MOSFET和1200 V、20 A SiC二极管。

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视频: 太阳能家居和电池储能演示

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AdaptivMIMO技术提供灵活的架构以快速采用6 GHz

2020年4月22日—推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布新的QCS-AX2芯片组系列已提供样品,该系列支持基于增强的Wi-Fi 6E标准的6 GHz频段。新产品系列的设计采用高性能、灵活的架构,以最大化6 GHz频段的使用,优化用于高吞吐量Wi-Fi应用,如密集环境和偏远服务不足地区的接入点、网关和网状网络方案。

QCS-AX2系列基于集成的基带和射频(RF)架构,支持关键的Wi-Fi 6E特性,如正交频分多址(OFDMA)、先进的多用户多输入多输出(MU-MIMO),和160 MHz通道支持以实现更快的速度,以及SmartScan通道选择支持以最大化频段的使用。

新产品阵容将包括:
① QCS-AX2-A12:三频(6 GHz / 5 GHz / 2.4 GHz),采用(AdaptivMIMO)技术,支持灵活的8x8或4x4架构
② QCS-AX2-T12:三频并行4x4运行,提供高性能、高性价比的路由器方案
③ QCS-AX2-T8:三频并行8空间流架构,用于网状网络节点和主流接入点

预期美国联邦通信委员会(Federal Communications Commission)将于今年晚些时候在美国开放6 GHz频段,将指定高达1200 MHz的新可用频谱用于Wi-Fi和其他免授权应用。6 GHz频段的频谱比当前2.4 GHz和5 GHz频段的频谱总和多出几近5倍,加速下一代Wi-Fi 6应用的开发。虽然6 GHz客户端生态系统需要时间去构建,但Wi-Fi基础设施设备如网关、路由器和接入点等将需要继续支持现有的双频(2.4 GHz / 5 GHz)客户端;基础设施应用如网关和网状网络节点之间的6 GHz回程将引领部署。

安森美半导体的Wi-Fi 6E方案旨在采用AdaptivMIMO技术以适应过渡至6 GHz频段,同时满足主流6 GHz应用。视乎用户家庭网络中的客户端,含AdaptivMIMO的Wi-Fi 6E基础设施设备支持网络在5 GHz或6 GHz频段运行,以最大化性能、覆盖范围和利用率。QCS-AX2系列能在拥挤的环境下为应用程序所需的多个设备提供良好Wi-Fi性能和联接。

安森美半导体Quantenna联接方案营销副总裁Irvind Ghai说:“我们对Wi-Fi 6E为行业带来的巨大商机感到兴奋。我司走在构建Wi-Fi 6E平台的最前沿,这平台使家庭、企业、汽车和物联网(IoT)细分领域能实现更快的Wi-Fi速度、效率和性能。安森美半导体致力于Wi-Fi技术的创新,并将继续充分利用其出色的联接性来提供端到端方案,促进关键的Wi-Fi 6E生态系统。”

安森美半导体Quantenna联接方案副总裁兼总经理Simon Duxbury说:“我们采用AdaptivMIMO的新一代QCS-AX2,使原始设备制造商(OEM)能够在三个频段上实现最优化性能,加快产品上市时间。随着Wi-Fi 6E基础设施的激增,将为6 GHz生态系统播种。 客户端设备还将得益于更高的效率、更低的延迟和抖动以及更少的干扰,从而为不同应用程序和环境中提供更好的用户体验。”

安森美半导体现为客户提供QCS-AX2方案样品。

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新的SiC MOSFET器件实现更好的性能、更高的能效和能在严苛条件下工作

3月11日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出另两个碳化硅(SiC) MOSFET系列,扩展了其宽禁带(WBG)器件系列。 这些新器件适用于各种高要求的高增长应用,包括太阳能逆变器、电动汽车(EV)车载充电、不间断电源(UPS)、服务器电源和EV充电桩,提供的性能水平是硅(Si) MOSFET根本无法实现的。

安森美半导体的新的1200伏(V)和900 V N沟道SiC MOSFET提供比硅更快的开关性能和更高的可靠性。快速本征二极管具有低反向恢复电荷,显著降低损耗,提高工作频率以及整体方案的功率密度。

小芯片尺寸进一步增强高频工作,达至更小的器件电容和更低的门极电荷-Qg(低至220 nC),从而降低在高频下工作时的开关损耗。这些增强功能比基于Si的MOSFET提高能效,降低电磁干扰(EMI),并可使用更少(或更小)的无源器件。极强固的SiC MOSFET比Si器件提供更高的浪涌额定值、更好的雪崩能力和更高的抗短路性能,从而提供更高的可靠性和更长的使用寿命,这对高要求的现代电源应用至关重要。较低的正向电压提供无阈值的导通状态特性,减少器件导通时产生的静态损耗。

1200 V器件的额定电流高达103 A(最大ID),而900 V器件的额定电流高达118 A。对于需要更高电流的应用,安森美半导体的MOSFET可易于并联运行,因其正温系数/不受温度影响。

安森美半导体电源方案部功率MOSFET分部副总裁/总经理Gary Straker针对新的SiC MOSFET器件说:“如果设计工程师要达到现代可再生能源、汽车、IT和电信应用要求的具挑战性的高能效和功率密度目标,他们需要高性能、高可靠性的MOSFET器件。安森美半导体的WBG SiC MOSFET提升性能至超越硅器件所能提供的,包括更低的损耗,更高的工作温度,更快的开关速度,改善的EMI和更高的可靠性。安森美半导体为进一步支援工程界,还提供广泛的资源和工具,简化和加速设计流程。”

安森美半导体的所有SiC MOSFET都不含铅和卤化物,针对汽车应用的器件都符合AEC-Q100车规和生产件批准程序(PPAP)。所有器件都采用行业标准的TO-247或D2PAK封装。

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视频:
宽禁带(WBG)用于太阳能和可再生能源应用
宽禁带用于混动/电动(HEV/EV)充电应用

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新的USB-C供电PD3.0器件提供领先市场的方案用于电源适配器和电池充电器应用

2020年2月27日 — 推动高能效创新的安森美半导体ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON,推出了一对完全符合USB-C PD 3.0标准的新器件FAN6390自适应充电控制器使USB-C PD 3.0可编程电源(PPS)标准易于集成到系统中,NCP12601是高度集成的多模式反激控制器,用于强固的高性能离线电源如适配器 新器件极大地简化了基于USB-C PD 3.0的电源设计,提供了更高集成度和可靠性,赋能更高功率密度设计,用于各种电子设备的应用,智能手机充电器AC-DC电源适配器和辅助电源/内部电源管理

安森美半导体延续在电源管理和USB-C PD方案的领先地位,终推出这首款集成同步整流器和自主控制器产品,简化次级端系统设计。FAN6390是安森美半导体USB-C PD 3.0控制器系列集成PPS的器件安森美半导体高级总监兼总经理Scott Haddow说:“更大容量电池具备相同或更快充电时间的趋势正在加速USB-C PD的采用。FAN6390产品系列实现集成度令人注目增强业设计并提高旅行适配器的功率密度。”优化的结构提供基于状态机的运行模式,实现PD 3.0和PPS功能所需的所有功能,从而简化了最终产品的设计和制造。FAN6390领先业界的同步整流器FET驱动技术实现了高FAN6390的微调选项设置为设计人员提供灵活性和可编程性。

内置高分辨率10位模数转换器DAC 完全符合USB-C PD 3.0要求,精细地解决了PPS恒流/恒压(CC / CV)要求安森美半导体提供经全面验证的参考设计,进一步帮助设计人员简化集成工作。NCP12601变频控制器添增安森美半导体广泛的USB-C PD 3.0阵容,结合多模式连续电流模式或非连续电流模式(CCM / DCM)与谷底开关,以适应各种负载条件。此方法比传统的固定频率脉宽调制PWM控制器能效更高添加谷底锁定和专有的静音跳周期特性显著提高噪声性能领先市场的水平,而频率抖动则提供改善的电磁干扰EMI特征

符合USB-C PD 3.0标准对设计人员可能是个挑战,NCP12601独特的自动调谐和双级过流保护(OCP),实现所需的OCP功能符合该标准要求同时,低损耗的VCC偏置可实现宽输出电压范围,而无需额外的外部电路或复杂的变压器设计。

可调过功率保护提供斜率补偿,确保添加单个外部电阻器的输出功率水平,无论工作输入电压如何其他保护特性包括自动恢复或兼容预短路的闩锁短路保护,和可利用专用引脚或组合在通用CS引脚上的过温保护OTP

更多资源及文档:

登录页:USB Type-C

视频:针对USB-C PD优化的PWM控制器 | NCP12601

白皮书:FAN6390高度集成的次级端自适应USB Type-C充电控制器,含USB-PD

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5X5多输出多输入(MIMO)产品为运营商提供简单且成本优化的选择

2020225 联网设备领导者,康全电讯已发表与安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)合作的全新Wi-Fi 6 产品。这系列产品家族包含GRG-4281, 是一台千兆无源光网络(GPON)双频网关,另一台WAP-5945无线接入点/扩展器。这两款皆是使用安森美半导体独特的5X5 多输出多输入(MIMO QSR5G-AX PLUS 芯片组,提供最新的Wi-Fi 6特性,为联网家庭带来卓越的速度、覆盖范围、高能效、安全性和可靠性。

预计市场采用Wi-Fi 6 的速度会非常快。现在带宽密集型应用持续推动对高性能家用Wi-Fi覆盖的需求。运营商需要已有Wi-Fi 6 装置的用户终端设备以因应下一个世代客户端产品时代的来临。

这两款产品都采用小尺寸人体工程学设计。GRG-4281采用双频带双并行(DBDC)运行在2.4 Ghz  5 Ghz频带,最高PHY速度可以到达5.4 Gbps这集成的接入设备还支持网络电话(VoIP)以及远程管理,例如:TR-069,用于提供网络和维护。WAP-5945 是一款紧凑却强固的网络扩展器,为带宽要求较高的应用如4K 视频串流、在线游戏或云同步等提供卓越的性能。此外,简单的添加即可建立网状(Mesh)网络,从而进一步提升Wi-Fi覆盖范围与效能。

由于QSR5G-AX Plus集成了DBDC功能在一个芯片组中,确保了最佳的整体Wi-Fi效能。此组芯片里包括了主要Wi-Fi 6的功能如正交频分多址 OFDMA) 等,为多个用户提供启动高数据传输速率,减少干扰并提升性能表现。先进的多用户多入多出 (MU-MIMO)能力支持在单一网络下更高效地利用可用带宽。此外,智能扫描(SmartScan)具有零等待的动态频率选择(DFS),提供超优质5 Ghz 频段利用率,且在使用密度高的环境下仍能提供最高的性能。

康全营销总监余瑞达先生表示:“康全已与安森美半导体合作有好几代的网通产品。我们非常兴奋能为运营商提供无与伦比的解决方案,以满足主流市场对Wi-Fi 6升级的需求。用户能享受新标准带来的好处,不管是汰换旧机种或者是添加网络扩展器。”

安美森半导体的宽腾达(Quantenna)联接方案营销副总裁 Irvind Ghai说:“我们的5X5 是非常理想的解决方案,能够为运营商在用户家中提供性能绝无妥协而价格最优化的无线网络服务。我们有信心康全杰出的系统集成专知可将这新的Wi-Fi 6 方案推出市场。”

康全的 GRG-4281  WAP-5945 目前有样品可提供。若您需要更多信息请联络您当地的销售代表,或者请发电子邮件至 PR@Comtrend.com 。安森美半导体的 QSR5G-AX Plus 芯片组目前也在销售中,若需样品与价格信息请联络Quantenna联接方案销售。

关于康全

康全熟悉运营商,已在运营、电信服务商产业链里已经超过三十年的经验,公司很骄傲于其历史与合作客户、伙伴一起成长。康全的任务是设计与制造运营商所需的产品,提供运营商可信赖的,业界中最好的家庭网络联机给用户。康全持续实践提供业界最进步的科技,包括光纤和数字用户线宽带匝道器、无线网络、电力线家庭网络,领先优势的ACS分析与管理的承诺。需要更多相关信息包含康全全系列家庭网络产品,请参阅 http://www.comtrend.com

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公司在可持续发展排名升,在美国入选的100家公司中位列15

2020年2月20日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布连续第三年入选美国《巴伦周刊》最可持续发展的100家公司,排名从2019年的第59位上升到今年的第15位。

安森美半导体道德与企业社会责任副总裁Jean Chong说:“我们很高兴连续第三年获《巴伦周刊》评为最可持续发展公司之一。这认可和上升的排名进一步证明我们身为企业所做的卓越工作,以及致力于使世界更绿色、更安全的承诺。这承诺贯穿从产品开发至如何做生意,它植根于我们运营的方方面面。”

安森美半导体致力于高能效,运营不断看重可持续的发展。公司从创新技术到制造工艺,对环境可持续性的做法都遵循环境职业健康与安全政策。公司热衷于使世界更绿色,并制定了多个长期计划。在安森美半导体美国总部,面包车共乘计划每年可避免约9吨的污染。此外,菲律宾宿务制造厂的压缩机和真空系统,为公司节省了35,000千瓦时的能源,相当于节省了约77,000美元。自2016年以来,安森美半导体的晶圆制造厂之标准化用水量减少了17.3%,封装及测试厂的标准化用水量减少了10.5%。

此外,安森美半导体还位列《新闻周刊》(Newsweek) 2020年美国最有责任感企业名单,并因不懈的永续发展工作连续四年获选为世界最道德企业之一。

为确定Barron’s的名单,Calvert Research and Management从选出1000家市值最大的上市公司开始,按照它们在五个主要组分(包括股东雇员客户社区和地球)的表现进行排名。更具体地说,Calvert着眼于解决环境、社会和公司管治(ESG)问题的230多个绩效指标,如工作场所多样性、数据安全和温室气体排放。

请点击这里查看安森美半导体最新的企业社会责任报告。欲查看《巴伦周刊》100家最可持续发展公司名单,请访问该杂志网站

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新系列器件简化高效可靠的照明方案的设计工作提供精密功能以增强道路安全性

2020年2月5 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出由四个器件组成的新系列,促进汽车商和消费者现在所期望的汽车外部和内部照明高水平性能和创新功能新系列专门针对低功态照明包括两个LED驱动器(NCV7683NCV7685)和两个电流控制器(NCV7691NCV7692

道路安全性,汽车厂商正从简单的“开/关”操作转向精密的系统,在组合灯(RCL转向信号灯雾灯和其他外部调的LED集群中结合了运动和可变强度,以向其他道路使用者发出更清晰和能见度更高的警告。

NCV7685NCV7683分别集成12个和8个线性可编程电流源,从而能够以每通道高100 mA的电流驱动多LED。这些器件提供了一系列可配置选项,包括菊花链、照明亮度控制电流调节功能和通道组合。NCV7685采用具有CRC8错误检测功能的8位I2C接口,可通过脉宽调制(PWM)进行个别输出电流调节,并用于先进的诊断包括LED串开路检测欠压检测还提供专用的诊断引脚。根据特定的设计要求,可以使用DC-DC控制器和/或LDO稳压器为NCV7685供电。

NCV7691提供稳定的宽电流范围,用于驱动一串或多串LED,仅需一个外部NPN双极晶体管和一个反馈电阻该驱动器提供设计灵活性,可以在多通道系统中添加额外单通道并通过其PWM输入支持调光功能。NCV7691包括串开路、短路和热关断功能,确保基本照明的安全可靠运行。衍生NCV7692提供更快的响应时间,并降低了开路负载检测的阈值。

安森美半导体汽车产品分部Jim Alvernaz说:“LED照明性能和功能可能性,已为汽车商和消费者要求精密的照明驱动器和控制器对于将想法变为现实至关重要。除了重要的安全益外,基于LED的汽车照明还为汽车工程师创造令人奋的机会,以增强品牌和形象。”

关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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2019年第4季度业绩摘要:

  • 总收入1,401.8百万美元
  • 公认会计原则 (GAAP)非公认会计原则(non-GAAP)毛利率为34.6%
  • GAAP营运毛利率为9.9%,non-GAAP营运毛利率为12.3%
  • 营运现金流为91.7百万美元及可用的流动现金为-20.7百万美元
  • GAAP每股摊薄盈利为$0.14美元,non-GAAP每股摊薄盈利为$0.30美元

2019年业绩摘要:

  • 总收入5,517.9百万美元
  • 毛利率为35.8%non-GAAP毛利率为36.1%
  • GAAP营运毛利率为7.8%,non-GAAP营运毛利率为14.1%
  • 营运现金流为694.7百万美元及可用的流动现金为 160.1百万美元
  • GAAP每股摊薄盈利为$0.51美元,non-GAAP每股摊薄盈利为$1.49美元

202024日-安森美半导体公司 (ON Semiconductor Corporation,美国纳斯达克上市代号:ON) 于美国时间23宣布,2019年第4季度总收入为1,401.8百万美元,较同一季度下跌7%。2019年第4季度的收入较2019年第3季度上升1%。

安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信 (Keith Jackson) 说:“我们2019年的业绩验证公司业务的转型性质,在充满挑战的宏观经济和地缘政治环境下,我们预期将超越大多数同侪相信我们在汽车、工业和云电源半导体端市场的强大竞争地位以及投入配合这些市场长期趋势仍是我们卓越业绩的关键驱动力。除了强劲的营收表现,我们正在采取实质性措施,对制造业务进行结构性改变,并加快300mm晶圆厂的投入生产进度,来扩大利润。”

 第4季度,我们看到趋势略有改善,且这改善续到2020年第1季度。随着宏观经济和地缘政治条件的改善,安森美半导体凭借强固的产品阵容及投入最具吸引力的半导体终端市场,并持续改进成本结构,处于有利地位将可获取强劲的期业绩。

第4季度业绩(GAAP

(百万美元,

每股数据除外)

2019年第4季度

2018年第4季度

同比变动

2019年第3季度

环比变动

收入

$1,401.8

$1,503.1

-7

%

$1,381.8

1

%

毛利

$485.7

$569.7

-15

%

$475.2

2

%

营运收入

$138.9

$222.7

-38

%

$-43.9

-416

%

安森美半导体公司应占收入净额

$56.5

$165.6

-66

%

$-60.7

-193

%

每股摊薄盈利

$0.14

$0.39

-64

%

$-0.15

-193

%

摊薄股数

418.2

420.0

-

%

410.4

2

%

第4季度业绩(Non-GAAP

(百万美元,

每股数据除外)

2019年第4季度

2018年第4季度

同比变动

2019年第3季度

环比变动

收入

$1,401.8

$1,503.1

-7

%

$1,381.8

1

%

毛利

$485.7

$570.3

-15

%

$494.2

-2

%

营运收入

$172.1

$253.0

-32

%

$179.9

-4

%

安森美半导体公司应占收入净额

$124.3

$222.0

-44

%

$136.8

-9

%

每股摊薄盈利

$0.30

$0.53

-43

%

$0.33

-9

%

摊薄股数

413.1

420.0

-2

%

412.3

-

%

第4季度主要现金流项

(百万美元)

2019年第4季度

2018年第4季度

同比变动

2019年第3季度

环比变动

现金税(扣除赔偿)

$16.7

$8.2

104

%

$14.1

18

%

营运现金流

$91.7

$421.0

-78

%

$242.2

-62

%

自由现金流

$-20.7

$289.0

-107

%

$130.5

-116

%

2020年第1季度展望

按现时产品订单趋势、未完成订单水平和估计周转水平,本公司预计2020年第1季度的收入总额将约为1,355百万美元至1,405百万美元。

预计2020年第1季度GAAPnon-GAAP毛利率将在33.7%至34.7%之间。

2020年第1季度的展望包括以股票支付报酬的预期支出约19百万美元至21百万美元。预期缴付所得税的净现金为14百万美元至18百万美元。

下表概列安森美半导体2020年第1季度的GAAP及non-GAAP展望。

 

安森美半导体GAAP总额

特别项目***

安森美半导体Non-GAAP总额****

收入

$1,355 百万美元至

$1,405 百万美元

 

$1,355 百万美元至

$1,405 百万美元

毛利率

33.7%至34.7%

 

33.7%至34.7%

营运支出

$357百万美元至

$377百万美元

$30百万美元至

$34百万美元

$327百万美元至

$343百万美元

其他收入及支出净额(包括利息支出)

$38百万美元至

41百万美元

$9百万美元至

$10百万美元*

$29百万美元至

$31百万美元

摊薄股数*

418百万

5百万**

413百万

         

FINANCIALS

电话会议

安森美半导体于美国时间20202月3日美国东部时间 (EST)上午9时为金融界举行电话会议,讨论安森美半导体2019年4季度及全年的业绩。英语电话会议将在公司网站http://www.onsemi.cn的“投资者关系”网页作实时广播。实时网上广播大约1小时后在该网站回放,为时30天。投资者及有兴趣者如想参加业绩报告英语电话会议,请拨877-356-3762 (美国/加拿大),或1-262-558-6155(国际),并提供该会议的ID号码 —9592878

关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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