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技术
EMC封装成形常见缺陷
本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。
2019-08-19 |
EMC
Nand Flash工作原理
FLASH芯片分为Nor Flash和Nand Flash,Nor Flash容量小有独立的地址线,用于存储较小的程序代码如引导代码和程序参数,NAND FLASH容量大地址总线共用一组引线,Nand Flash用来安装操作系统存放应用程序及用户数据 像IOS,Linux Andriod
2019-08-16 |
NandFlash
工程师常犯错误汇总,有你吗?
电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。
2019-08-15 |
电子工程师
PCB电路设计中磁珠的选用技巧
使用贴片磁珠和贴片电感的原因:是使用贴片磁珠还是贴片电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用贴片电感。而需要消除不需要的EMI噪声时,使用贴片磁珠是最佳的选择。
2019-08-15 |
PCB电路
,
磁珠
【STM32】使用STM32提供的DSP库进行FFT(附详细代码)
对于很多人来说,采样频率和FFT点数之间的关系可能还是不太清楚。下面就来简单分析一下:根据采样定理,采样频率必须是被采样信号最高频率的2倍。
2019-08-13 |
STM32
电磁兼容性整改的几种方法
首先,要根据实际情况对产品进行诊断,分析其干扰源所在及其相互干扰的途径和方式。再根据分析结果,有针对性的进行整改。
2019-08-13 |
电磁兼容
信号完整性15问!
在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。
2019-08-12 |
信号完整性
NTC热敏电阻基础以及应用和选择(上)
NTC被称为负温度系数热敏电阻,是由Mn-Co-Ni的氧化物充分混合后烧结而成的陶瓷材料制备而来,它在实现小型化的同时,还具有电阻值-温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点,可被用来做高灵敏度、高精度的温度传感器,在电子电路当中也经常被用作实时的温度监控及温度补偿等。
2019-08-12 |
NTC热敏电阻
常用印制电路板标准汇总
电路板行业的标准繁多,而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?本文列出了一些常用的印制电路板标准,供大家参考。
2019-08-09 |
印制板
,
电路板
分压器的相关知识
交直流两用数字高压表(分压器),用于电力系统及电气、电子设备制造部门测量工频交流高电压和直流高电压。
2019-08-09 |
分压器
IC设计完整流程
IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
2019-08-08 |
IC设计
MM32SPIN2x 电机专用MCU功能特色 —— 独立看门狗低功耗唤醒
MM32内置两个看门狗(独立看门狗和窗口看门狗),提供了更高的安全性、时间的精确性和使用的灵活性,可以用来检测和解决由软件错误引起的故障,其中可以使用独立看门狗在stop低功耗模式下进行MCU不复位唤醒功能。
2019-08-08 |
独立看门狗
,
MM32SPIN2x
使用MPLAB® X开发AVR® MCU – 从头写一个C程序框架
从新建一个空白程序开始,从头写一个程序框架,能有助于更好的理解MPLAB® X开发环境所提供的各种编程资源。
2019-08-06 |
MPLAB®
,
AVR®
,
Microchip
STM32知识,千万不能错过!(二)
DMA仲裁器分为软件和硬件两种。软件部分分为4个等级,分别是很高优先级、高优先级、中等、低。硬件部分由通道的大小来决定优先级,越低优先级越高。
2019-08-06 |
STM32
10步法则:实用的MOSFET选型方法
功率MOSFET有二种类型:N沟道和P沟道,在系统设计的过程中选择N管还是P管,要针对实际的应用具体来选择,N沟道MOSFET选择的型号多,成本低;P沟道MOSFET选择的型号较少,成本高。
2019-08-05 |
MOSFET
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