MCU

本文通过DMA+链表方式实现HPM6200用串口与多摩川编码器定时通讯的方式。多摩川编码器通讯协议见下图：

沁恒自研的接口技术打通了以太网的垂直层次，物理层收发器、控制器芯片、协议栈芯片、转接芯片和内置PHY的MCU久经市场考验。这些高品质、易于使用的产品，为嵌入式系统高效联网、快速拓展网络连接提供了便捷、灵活的解决方案。

基于汽车电子领域的持续创新，紫光同芯在汽车MCU方面取得重大技术突破。本次分论坛上，紫光同芯隆重发布了第二代汽车域控芯片产品——THA6206，这是国内首颗通过ASIL D产品认证的R52+内核车规MCU。

2024年7月8日到10日 ，浙豪半导体（杭州）有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海电子展上展出了多款小华MCU最新产品和相关解决方案，干货满满，吸引了众多行业专家和客户的关注。

在7月8-10日的2024慕尼黑上海电子展上，芯旺微电子携KF32A158以及搭载KungFu MCU的几十款汽车零部件展品重磅亮相活动现场，为幕展的近八万专业观众带来了一场辐射汽车五大域的汽车应用展。

如果说BMS是储能系统的“大脑”，那MCU则是BMS的“大脑”，是整个储能系统最核心的元件。

从传统的8位微控制器到基于专有架构的专用“一体式”IC，各种技术方案均有应用。离心机的设计初看简单，但实际上，为了满足不同应用的灵活性和控制需求，系统设计面临着诸多挑战。

7月8日至10日，电子行业年度行业盛会2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重举行，国民技术携带创新产品解决方案及典型应用案例如约而至，50余件展品精彩亮相。

人工智能(AI)和机器学习(ML)是使系统能够从数据中学习，进行推断并随着时间的推移提高其性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的GPU，但是将它们部署在资源有限的设备（如微控制器MCU）上的需求越来越大。

在本博客中，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）产品营销高级经理Gopinath Krishniah先生将带您探究MCU技术和AI/ML的交叉与汇合，以及它如何影响低功耗边缘设备的发展；同时将讨论在电池供电设备的MCU上运行AI的困难、创新和实际用例，并进一步介绍芯科科技专为边缘智能开发所提供全套MCU+AI/ML工具的解决方案。访问链接以获取完整内容：https://cn.silabs.com/blog/mcu-ai-ml-intelligence-and-embedded-systems 

电子元器件的小型化趋势，有力促进了当下社会的发展进步，电子元器件越小，为主板节约的空间越大，因此，有人异想天开，如果能将晶振电路封装到芯片(如时钟芯片)内部将是多么完美，就如同有源晶振在无源晶振的基础内置振动芯片，就无需外部的电容电阻等元器件了。