杰发科技发布首款符合功能安全ASIL-D多核高主频车规MCU芯片AC7870x 布局高端MCU市场


10月10日,“智进新途·匠芯而生”2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛在上海成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU-AC7870x。AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局,并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展,提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。
10月10日,“智进新途·匠芯而生”2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛在上海成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU-AC7870x。AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局,并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展,提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。
MCU作为汽车的重要控制元件之一,归类为ISO 26262中的特殊类型元素(SEooC, Safety Elements out of Context),其功能安全在定义直至量产阶段需严格遵循ISO 26262,SEooC要求使用假设(AoU)来反映将使用的预期安全概念,要求和机制。
曦华科技应邀出席活动并在大会同期举办的中国国际新能源和智能网联汽车展览会上展出了基于蓝鲸系列车规“MCU+”的汽车电动化控制解决方案。
经过几轮评选,曦华科技车规MCU CVM0144产品荣获本届“最具创新性汽车芯片奖”。
7月13-14日,第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)暨第十届汽车电子创新大会(AEIF 2023)在无锡隆重召开。
现今推出高性能电机控制专用32位MCU—ASM31AM830与集成高压LDO、LIN总线收发器的小电机控制集成MCU—ASM8130X两大系列车规电控MCU,进一步丰富车载电控MCU产品线。
汽车安全行驶对整车照明系统的要求正在向智能化方向发展。前大灯位于汽车前端两侧,前期有各种各样的实现包括氙气灯、LED灯等等光源技术。
意法半导体全新推出Stellar P 系列车规MCU,瞄准即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA (Over-the-Air)无线更新域控系统。
比亚迪半导体不断攻克智能化关键技术,进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容,于2022年3月全新推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列,客户端应用开发项目已全面启动。这是比亚迪半导体在车规MCU市场上的又一重要突破。
芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。